处理器
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iPhone 8处理器或将采用7纳米工艺制造
芯片制造商台积电(TSMC)17日表示，正与ARM合作开发7纳米FinFET(鳍式场效晶体管)芯片制造工艺，最快将在2018用于生产苹果iPhone 8上的A12芯片组。根据台积电公布的时间表，7
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东芝面向单眼摄像机推出图像识别处理器新产品
支持在先进驾驶员辅助系统应用中进行夜间行人检测东芝公司今日宣布推出“TMPV7602XBG”，以此扩大其面向汽车应用的TMPV760系列图像识别处理器产品阵容，“TMPV7602XBG”适合于先进驾驶员辅助系统
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7未到8先行？5.8寸OLED屏幕＋7nm A12处理器！
日前，ARM、台积电宣布达成长期合作协议，主要是关于未来7nm FinFET工艺方面的。虽然具体细节没有披露，但是外媒已经开始YY这对苹果的影响了。台积电目前量产的工艺是16nm FinFET，与三星14nm FinFET共同为苹果代工i
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Intel处理器路线图：首次公开看到10nm Cannon Lake
这两天被AMD的Radeon Pro Duo及Polaris显卡及PPT刷屏了，现在来看一点不同的吧。除了显卡之外，AMD今年还会正式推出Zen处理器，据说8核16线程、TDP只有95W，单核性能可拼Skylake，不过Intel今年也不会坐以待毙，Q3季
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阿尔法狗效应：中国提出深度学习处理器架构
“阿尔法狗”(AlphaGo)以4：1战胜李世石，这让人工智能备受关注。AlphaGo目前使用了约170个图形处理器(GPU)和 1200个中央处理器(CPU)，这些设备可能需要占用一个机房，还要配备大功率的空调，以及多名专家
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Intel这速度！10nm处理器明年上市
这两天被AMD的Radeon Pro Duo及Polaris显卡及PPT刷屏了，现在来看一点不同的吧。除了显卡之外，AMD今年还会正式推出Zen处理器，据说8核16线程、TDP只有95W，单核性能可拼
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德州仪器 “Jacinto” 处理器系列助力大众汽车开发MIB II信息娱乐系统
21ic讯 德州仪器(TI)日前宣布其与大众汽车公司已经针对一款全新的信息娱乐平台展开合作。该平台可提供目前市面上最佳的动态技术，并且带来全新层次的性能、灵活性和适应性。
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AMD：今年年中发布14nm北极星GPU
上个星期，AMD 公司全球技术市场主管 Robert Hallock 提到了该公司即将推出的产品线。正如预期的那样，虽然 Robert Hallock 透露的信息非常有限，但是我们还是知道了 AMD
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学点历史：以智能手机处理器为例聊聊半导体工艺
最近看科技新闻，经常看到10nm、7nm处理器工艺最新报道，14/16nm才经历了两代产品的更替，不禁概叹芯片制程的发展日新月异。一直以来的半导体行业，尤其是处理器的工艺制程和架构都是技术宅所关心的内容。其中，在工
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美高森美业界领先的 DIGI-G4 OTN处理器产品助力城域网管理前所未有的流量增长
21ic讯 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光传送网(Optical Transport Network, OTN)处理器已进入大批量生
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赵云科技推出搭载第六代 Intel® Skylake 处理器的嵌入式电脑
赵云科技现于2016年嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World) 参展，此次展出时间为2月23~25日，展出地点在德国纽伦堡2馆，摊位编号：619。赵云科技将展出最新一代适用
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传特斯拉再挖苹果高管：或设计自主处理器
如果说特斯拉与苹果之间真的在下一局棋，那么后者在人才方面显然占据了上风。就在几周前传出特斯拉聘请传奇芯片架构师吉姆·凯乐(Jim Keller)为新任“自动巡航
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康佳特基于第六代英特尔®酷睿™处理器工业级Thin Mini-ITX 单板
21ic讯 提供嵌入式计算机模块、单板计算机和EDMS定制化服务的领先技术公司—德国康佳特科技，于德国Embedded World展会，推出基于英特尔®处理器的高扩展性Thin Mi
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MAXQ处理器的非易失存储功能
为满足客户对非易失数据存储的要求，设计师通常会使用一个串行EEPROM。这些EEPROM器件体积很小、价格便宜、而且在市场上已经被长期使用，设计工程师使用这些器件非常便利。
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听说这个物联网处理器是全世界最迷你的
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)推出了号称全世界体型最小、能耗最少的64位物联网ARM处理器，名为“QorIQ LS1012A”。QorIQ LS1012A芯片拥有64位ARMv8处理器，配置网络包加速器，内置安全系统。
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连结多种运算核心 HSA架构提高处理器能源效率
异质运算架构(HSA)将有助实现高效能、低功耗处理器设计。随着HSA标准和软体解决方案日益成熟，处理器研发人员将能利用此技术促进系统单晶片(SoC)内部的异质核心协同运作，并
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ARM推出全新超高能效Cortex-A32处理器 扩大嵌入式与物联网产品阵容
21ic讯 ARM针对下一代嵌入式产品推出ARM® Cortex®-A32，为超高能效应用处理器系列再添新成员。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，赋予功耗有限的32位嵌入式应用更多
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MWC科技巨头引领VR狂潮 处理器板块站上风口
世界移动通信大会(MWC2016)22日开幕，各大厂商的新品中，虚拟现实VR设备展露头角。LG、HTC等厂商推出全新虚拟现实产品。三星正式推出三星Gear360全景相机，可为VR提供视频资
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赵云科技推出最新多款搭载第六代 Intel® Skylake 处理器的嵌入式电脑
21ic讯 赵云科技将参展2016年嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World 2016) ，此次展出时间为2月23~25日，展出地点在德国纽伦堡2馆，展位编号为：619。赵云科技将展出最新一代适用于自动化产业和车载应用领域
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赵云科技推出最新多款搭载第六代 Intel® Skylake 处理器的嵌入式电脑
21ic讯 赵云科技现于2016年嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 参展，此次展出时间为2月23~25日，展出地点在德国纽伦堡2馆，展位编号为：619。赵云科技将展出最
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