处理器
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20奈米顺利投片 台积行动市场添助力
继研发出兼顾效能与功耗的28奈米HPM制程技术后，台积电日前再度宣布，成功与行动处理器矽智财(IP)供应大厂安谋国际(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)，在行动装置处
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A6疑云落定,三星仍为苹果代工处理器
根据匿名苹果元件供应商的消息称，三星已经开始加速生产苹果A6四核应用处理器，因为与之竞争的台积电目前尚未稳定同型号处理器的生产。 尽管苹果和三星在系统层面战火愈演愈烈，各自都在寻求通过法律手段阻止对方
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三星可能仍将为下一代iPhone提供A6处理器
10月17日《韩国时报》援引消息人士的说法称，三星电子将在德州奥斯汀的工厂为苹果生产四核A6处理器。报道称，苹果正在与三星电子就四核移动处理器A6的出货进行谈判，A6处理器将被应用在下一代iPhone之中。很明显，苹
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ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案
ARM公司与TSMC日前共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶
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超微冲刺市占 Llano处理器优先供货予大陆市场
受到GlobalFoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的工厂在32奈米的良率、投产及制造等方面出现问题，肩负超微(AMD)2011年下半出货成长动能的「Llano」处理器先前陷入缺货窘境，不过Llano供货受限，在各区域出货表现却已
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台积携手安谋 攻20纳米芯片
台积电（2330）昨（18）日宣布和安谋国际（ARM）共同携手合作，完成首件采用20纳米制程技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案（TapeOut），展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。稍早台积电表示，台积电预定在明
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台积携手安谋 攻20纳米芯片
台积电（2330）昨（18）日宣布和安谋国际（ARM）共同携手合作，完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out），展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。 稍早台积电表示，台积电预
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库克、李在镕谈合作 传iPhone 5将采三星制A6处理器
三星电子(Samsung Electronics Co.)在产业的地位太过重要，即便苹果(Apple Inc.)、三星互控侵权，但苹果短期内恐怕难以割舍如此重要的合作夥伴。彭博社18日引述Herald Business报导，三星一未具名主管表示，三星董事
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传三星将为苹果下代iPhone生产A6四核处理器
北京时间10月18日消息，据国外媒体报道，尽管目前三星正与苹果展开多场专利诉讼，但韩国媒体周一报道称，三星将在美国得克萨斯州奥斯汀工厂为苹果下一代iPhone生产由苹果设计的A6四核处理器。这座工厂于2007年开工。
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英特尔Haswell处理器将支持集成多核GPU交火
据国外媒体消息，2013年，英特尔将推出新的处理器架构，代号为Haswell。另有最新报道显示，该最新的架构将采用最新的技术，支持多个GPU图形核心搭配。据VR-Zone透露，英特尔认为，这种新技术将帮助生产更加灵活的CPU
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三星可能仍将为下一代iPhone提供A6处理器
北京时间10月17日晚间消息，《韩国时报》援引消息人士的说法称，三星电子将在德州奥斯汀的工厂为苹果生产四核A6处理器。报道称，苹果正在与三星电子就四核移动处理器A6的出货进行谈判，A6处理器将被应用在下一代iPho
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三星可能仍将为下代iPhone提供A6处理器
北京时间10月17日晚间消息，《韩国时报》援引消息人士的说法称，三星电子将在德州奥斯汀的工厂为苹果生产四核A6处理器。 报道称，苹果正在与三星电子就四核移动处理器A6的出货进行谈判，A6处理器将被应用在下一代
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ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案
ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案
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厦门制定餐厨垃圾处理系统，让地沟油失去源头
近日，公安部门破获了一起特大地沟油制售食用油案件，并一举摧毁了从小作坊到大工厂这一黑色利益产业链。一时间人们拍手称快，但同时人们对“地沟油”重新流向餐桌的隐忧又加重了很多。究竟有多少地沟油流向了我们的
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eSilicon与MIPS宣布28纳米下1.5GHz处理器集群
21ic讯 eSilicon公司和MIPS科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正
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英特尔/超微晶片组助威 eDP明年行情飙涨
2013年后，英特尔(Intel)、超微(AMD)及NVIDIA的晶片组将不再支援低电压差动讯号传输(LVDS)，转向具可扩充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面发展，除已带动面板厂全速布局eDP规格产品；DP晶片供应商谱瑞(Para
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电源管理新晶片 抢行动商机
类比IC设计制造商奥地利微电子新增2款电源管理晶片，可广泛应用在各种处理器，让客户临时改动微调，也不必重新设计电源管理模组，具弹性，将抢攻多元的行动装置商机。奥地利微电子今透过资料发布表示增加两款电源管理
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eSilicon与MIPS宣布28 纳米下1.5GHz处理器集群
日前，eSilicon公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1进行高性能、三路微处理
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Fusion处理器将帮助AMD夺回市场份额
上周，AMD因生产问题下调第三财季预期引发其股价大跌。但从今天早间的情况来看，AMD的股价已趋于稳定。此外，AMD于上周在2011年Fusion技术大会上展示其基于28纳米加工技术的下一代图形处理器，但是此举并未赢得股市的
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福布斯：Fusion处理器将帮助AMD夺回市场份额
上周，AMD因生产问题下调第三财季预期引发其股价大跌。但从今天早间的情况来看，AMD的股价已趋于稳定。此外，AMD于上周在2011年Fusion技术大会上展示其基于28纳米加工技术的下一代图形处理器，但是此举并未赢得股市的
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