处理器
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英特尔和AMD不久后将竞相发布六核处理器
据国外媒体报道，英特尔和AMD公司不久将发布新一代六核处理器。 据悉，英特尔公司的新一代六核Westmere处理器预计将于这个月晚些时候正式发布。这款处理器并不是英特尔公司发布的第一款六核处理器，英特尔公司发布的
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诺基亚手机硬件配置低 将影响市场份额
3月12日消息，据国外媒体报道，IT咨询服务公司Ovum日前表示，与竞争对手相比，诺基亚智能手机的硬件配置较低，这将影响其市场份额。Ovum分析师提姆·里诺顿(TimRenowden)称：“诺基亚当前的智能手机，包括
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基于Intel处理器的嵌入式设备引领互连时代
英特尔(Intel)的展示以“智能互连嵌入式设备”为主题，聚集了英特尔十多家合作伙伴的基于英特尔处理器的嵌入式应用方案，包括嵌入板主板、智能数字监控解决方案、多媒体互动投影仪系统、多媒体交互数字标牌系统、加固
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带ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件
关键字: ARM Cortex-M3 FPGA 爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM Cortex-
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iPad采自行开发处理器，三星晶圆代工业务受惠
过去以来，苹果在iPhone、iPod皆采外部处理器的产品发展策略，国内晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)多少均有机会在晶圆代工领域上同步受惠，惟随着这次iPad采用自行开发处理器、委由三星电子半导体事业代工制造，加
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英特尔执行副总裁马宏升突发中风暂时离开
3月2日消息，据国外媒体报道，英特尔今日宣布，公司执行副总裁、处理器架构部门总经理马宏升（SeanMaloney），因在家中风需要治疗而暂时离开数月。马宏升此前一直被认为是公司CEO欧德宁的候选接班人。不过英特尔称，
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多内核处理器开发趋势下的高性能视频系统设计
时钟频率的提高带来的高功耗、深亚微米半导体制造工艺漏电流产生的高功耗以及更多的设计挑战促使处理器设计制造商开始将思路转向到多内核集成的解决方案上来。多核处理器技术是提高处理器性能的有效方法，因为处理器
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多内核处理器开发趋势下的高性能视频系统设计
多内核处理器开发趋势下的高性能视频系统设计
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利用基于闪存的MCU实现用户数据存储
采用微控制器的大多数设备还需要某种机制来存储在断电时仍要被记住的那些设置数据。例如，在更换电池后记不住预设电台的收音机肯定不会在市场上取得很大的成功。用户希望喜爱的电台、预设温度、参数选择和其他永久
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恩智浦获得ARM Cortex-M4处理器授权
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布成为首批获得最新ARM Cortex-M4处理器许可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4处理器是面向数字信号控制(DSC)应用的高效解决方案，同时又保留了ARM Cortex-M系列处理器业界领先
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集成ARM 处理器和可编程资源的FPGA（Actel）
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion™，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM® Cortex™-M3硬核处理
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端对端无线基础设施处理器(LSI)
端对端无线基础设施处理器(LSI)LSI 公司宣布，该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全系列产品现在均采用统一的非对称多核架构，使 LSI 成为业界首家为开发端
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英特尔瞄准GPU处理器 显卡市场迎来更多挑战
英特尔在图形运算领域的每一次进步都令人关注。 1月8日，在美国的拉斯维加斯CES2010大展上，英特尔CEO欧德宁向全世界发布了一系列处理器产品。其中，用于笔记本电脑的集成图形芯片技术的产品——“Arrandale”处
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六个理由为什么没有人愿意要做SoC的Atom英特尔对于处理器核的买卖害怕可能是根由
对于如处理器那样的产品采用SoC设计从理论上是十分合理的,因为SoC设计周期长,费用高,只有数量足够大的产品才能平均分摊费用。这也是目前市场上SoC产品并不十分多的原因。相对许多产品愿意釆用SiP,或者MCM等封装技术来
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BF50x处理器助力工程师轻松实现嵌入式信号处理
2009年9月18日，敏锐的国内媒体记者在秋季国际集成电路展的一个展台上发现了当时尚未正式发布的BF50x信息——业界领先的汇聚式处理器Blackfin家族新成员，并对该处理器在电机控制等应用的独特优势进行了简单介绍
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BF50x处理器助力工程师轻松实现嵌入式信号处理
BF50x处理器助力工程师轻松实现嵌入式信号处理
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端对端无线基础设施处理器(LSI)
端对端无线基础设施处理器(LSI)
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端对端无线基础设施处理器(LSI)
端对端无线基础设施处理器(LSI)
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2015年智能本出货量预计可达1.63亿部
市场调研机构ABI Research近日发布报告预测，2015年全球范围内智能本的出货量将达到1.63亿部，鉴于2008年第一款智能本才面市，该增长速度颇为引人注目。ABI Research的高级分析师Jeff Orr表示，“ABI Research对
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Tensilica授权海思使用Xtensa系列数据处理器
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。 海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Ten
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