随着手机终端技术的不断发展,手机终端技术的发展热点将体现在多模接入、多媒体、智能化、数据连通、移动搜索、待电技术和时尚外形设计等多个方面。2005年之前大多数手机是GSM网或CDMA网的单模手机。此类手机用户漫游
美国加州大学的华裔教授和他的研究生格雷厄姆?莱兰德及研究团队花费了3年多研究成功目前最先进智能模块机器人,手掌般大小,20盎司左右重,相对于之前只能直行的模块机器人,iMobot可以爬行、弓身、转弯、翻滚以及直
针对苯乙烯聚合反应过程的非线性特性,将预测控制方法与多模型建模和控制原理结合起来,提出了一种基于性能指标的切换多模型非线性预测控制方法,针对聚合反应过程进行的仿真实验结果表明,该方法对类似非线性对象具有适用性,控制性能相比较普通预测控制算法也有了很明显的改进和提高。
华南本地辣闻 日前记者从深圳华为了解到,全球首款TDD-LTE/UMTS/GSM/CDMA多模数据卡E392已由华为研发成功,将于今年第三季度,配合全球TDD-LTE运营商进行规模网络商用。技术人士表示,LTE虽然是通信未来的主流方向,
由于低频信号对环境的敏感程度相对较低,同时低频(如125 kHz)RFID阅读器与标签的成本相对较低,因此,低频RFID在许多应用领域发挥着重要作用。然而,现有的单通道低频RFID阅读器在组成大规模应用系统时非常不便,
在近日举行的“2011 TD-LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD-LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD-LTE、FDD-LTE都需要发展多模芯片和终
7月27日,在今天举行的2011 TD-LTE组网技术研讨会上,工业和信息化部科技司高技术处正处级调研员叶林在会上表示,工信部已经明确了TD-LTE芯片方案,初期是TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD-LTE、L
7月27日上午消息(李明)在今天上午举行的“2011 TD-LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD-LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD-LTE、F
TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要,TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨。随着TD-LTE规模测试顺利进行,TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用
7月13日消息(于艺婉)两个半月前,中国移动坐拥了5年之久的“全球市值最大的电信运营商”荣耀不得不让位于美国的AT&T,这对前者来说,无疑是莫大的遗憾,而更让中国移动担忧的是,中国移动的股价连续下跌
TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要,TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨。随着TD-LTE规模测试顺利进行,TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用
目前,随着各种各样新兴移动互联网应用的出现,消费者已经切身感受到了3G所带来的应用与便利服务,而3G概念也已在中国逐渐深入人心,这对于产业链各方来说无疑是多年发展步入正轨的标志。而作为全球移动通信芯片领导
北京时间6月21日早间消息(蒋均牧)在新加坡2011国际通讯与资讯科技展(CommunicAsia 2011)上,诺基亚西门子通信(下称“诺西”)推出了面向Flexi Multiradio基站系列的新型无线模块,进一步扩展Liquid
为实现世界各导航卫星系统的兼容与互操作,为全球用户提供高质量的免费服务,在全球卫星导航系统国际委员会和国际电信联盟框架下,美国的GPS、俄罗斯的格洛纳斯、欧盟的伽利略和我国的北斗导航卫星系统正在进行频率协
为实现世界各导航卫星系统的兼容与互操作,为全球用户提供高质量的免费服务,在全球卫星导航系统国际委员会和国际电信联盟框架下,美国的GPS、俄罗斯的格洛纳斯、欧盟的伽利略和我国的北斗导航卫星系统正在进行频率
广东省专业镇转型升级的方向在哪里?近日,广东省内外高校教授与省内专业镇代表、规模企业及设计企业负责人齐聚北滘广东工业设计城,共同探讨交流创新设计与知识管理模式,以推动广东专业镇发展再上新台阶。北滘以工
未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂,各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业,然而,关键挑战是多模多频的收发器RFIC,哪四家最有优势?未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂,各个阵营的厂商均加入到LTE
引言:未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂,各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业,然而,关键挑战是多模多频的收发器RFIC,哪四家最有优势?未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂,各个阵营的厂商均加入
2011年5月17日消息,未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂,各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业,大家憋足了劲,将目光全部投向了这个未来最大的蛋糕,并且一些由于在3G时代受制于个别厂商的专利垄断,不能施
手机市场激烈的竞争推动制造商去寻找新的降低成本、印制电路板(PCB)面积和功率损耗的设计方法。同时,第三代(3G)网络的首次展示已打开各种新型多媒体和以实验为依据的应用之门,从无线网络接入和移动视频到文本发