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三分天下之一的TD－LTE走向产业国际化
“三分天下有其一”是中国移动针对TD-SCDMA在国内3G市场的目标，现在这一目标进一步推向TD-LTE，而其实现的空间则是全球范围。在新一代宽带无线移动通信网重大专项总体专家组和工业和信息化部电信研究院共同主办的“
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TD-LTE全球化关键:频谱很重要
“三分天下有其一”是中国移动针对TD-SCDMA在国内3G市场的目标，现在这一目标进一步推向TD-LTE，而其实现的空间则是全球范围。在新一代宽带无线移动通信网重大专项总体专家组和工业和信息化部电信研究院共同主办的“
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TD－LTE：三分天下 频谱开路
“三分天下有其一”是中国移动针对TD-SCDMA在国内3G市场的目标，现在这一目标进一步推向TD-LTE，而其实现的空间则是全球范围。在新一代宽带无线移动通信网重大专项总体专家组和工业和信息化部电信研究院共同主办的“
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富士通半导体推出商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高
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曹淑敏：2014年全球LTE用户有望超过1亿
10月20日消息 （曹天鹏）在今天上午举行的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，工信部电信研究院院长曹淑敏指出，在网络建设、终端芯片、语音方案和业务模式逐渐成熟后，全球LTE网络建设将在2014年开始
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LTE和多模成智能手机芯片热点
如今提到智能手机，大家应该不会陌生。据某市场研究机构近期发布的报告显示，2011年中国智能手机发货量将增长53%，中国智能手机出货量将从去年的3530万部升至5410万部。智能手机早已超越了通话工具的范畴，用户想到的
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LTE芯片：多模成主流 明年或商用
当全球3G发展如火如荼之际，LTE也成为越来越多的运营商满足未来移动性和热点地区激增的数据容量需求的参考技术解决方案，成为“后3G时代”的代言人。在2011年巴塞罗那展上，各大通信厂商纷纷推出了LTE终端产品，LTE已
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中兴在2011年中国国际信息通信展览会展出全球首款TD-LTE多模双待智能手机
中兴通讯在"2011年中国国际信息通信展览会"上，正式展出其代号为“V2”的全球首款TD-LTE多模双待智能手机。中兴“V2”是全球首部同时支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模双待的智能终端。当中兴V2处于TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三
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高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
数据业务增速超过语音业务，在近一年来支撑起移动互联爆发式发展。为了满足终端用户对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术被提到更重要的位置。数据应用激发芯片创新微
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高集成度芯片需求激增 多核成趋势
数据业务增速超过语音业务，在近一年来支撑起移动互联爆发式发展。为了满足终端用户对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术被提到更重要的位置。数据应用激发芯片创新微
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高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
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高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
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设备及芯片商发力 LTE产业链成熟
全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好，同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。从目前来看，最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商，包括华为、中兴、爱立信、阿朗和诺西等
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设备及芯片商发力 LTE产业链成熟
全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好，同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。从目前来看，最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商，包括华为、中兴、爱立信、阿朗和诺西等
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TD-LTE商用指日可待 还需跨过多道坎
联芯科技有限公司市场部总经理 刘光军 从2003年智能手机出现以来，一直到2010年，中国手机市场的主流依然还是非智能机。不过，得益于3G业务的推动，智能机迅猛发展，保有量在2009年已经达到15.8%，预计到2013年，该数
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印度加速部署TD-LTE
9/5/2011，印度运营商正在积极推进LTE TDD项目，目前，华为与阿尔卡特朗讯已确定进入设备候选名单。 据了解，华为之所以被选中是因为公司在此前的合作中表现出色。而阿朗尽管在3G设备的招标中失利，但是公司凭借强大
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TD-LTE规模试点首阶段测试月底完成 明年终端测试投2亿
9月1日下午消息（蒋均牧）工业和信息化部主导的6城市TD-LTE规模技术试验第一阶段测试将于9月底完成，2012年将进一步扩大试验规模，中国移动技术部副总经理魏冰今天在“2011 TD-LTE网络创新研讨会”上透露
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高通华为中兴等公司印度推出TD-LTE多模终端
北京时间8月31日早间消息（蒋均牧）美国高通公司与华为、中兴、广达、钜瞻合作，周二宣布在印度推出基于其MDM9x00芯片组的数款LTE TDD多模终端。“高通很高兴与华为、中兴、广达、钜瞻合作，在我们的MDM9x00芯
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导入28nm 高通4G多模芯片瞄准移动设备
“多频多模”已成为4G晶片商产品发展的新圭臬，而一直以来在通讯晶片领域据有重要地位的高通(Qualcomm)，已率先将新一代整合2G、3G和长程演进计划(LTE)的Snapdragon平台系列产品--MSM8960、MDM9x15、MD
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满足多频多模 软件编程通讯处理器看俏
4G脚步逼近，电信业者对于可实现多重无线电(Multi-radio)的解决方案需求殷切，促使可通过软件编程让既有基站支持2G、3G及长程演进计划(LTE)和全球微波存取互通介面(WiMAX)的通讯处理器崭露头角。艾萨(LSI)亚太区总经
