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未来LTE单模和多模将共存
2012年是TD-LTE发展的关键一年。重邮信科(简称CYIT)支持TD-LTE/GSM/TD-SCDMA的三模芯片C8310已经完成工业和信息化部和中国移动组织的2X2测试，测试结果满足相关规范要求。目前，CYIT正在参加TD-LTE和TD-SCDMA多模测试
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意法爱立信重组完毕，强化ModAP业务盈利至上
在2011年12月，面临财政危机的意法爱立信（以下简称STE）任命了新的CEO Didier Lamouche，临危受命后，他拟订了一系列改革重组计划。在深圳举行的新闻发布会上，意法爱立信中国区总裁张代君祥解了重组后新的业务模式
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Marvell厚积薄发多模LTE
21ic讯 2012年6月19日，GSMA亚洲移动通信博览会开展前一天，记者应邀来到Marvell美满电子科技公司位于上海张江高科技园区的总部。在这里，Marvell首次向媒体展示该公司的TD-LTE研发成果。Marvell公司在宣传上一直比较
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奚国华：TD-LTE商用网近10个 将加速推出多模芯片及终端
6月20日上午消息（李明）在今天举行的“2012亚洲移动通信博览会”上，中国移动董事长奚国华表示，目前全球范围内已有近十家运营商正式商用TD-LTE，中国移动将携手系统设备、终端芯片、测试仪器仪表等上下
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TD-LTE多模芯片将迎来量产
在国内TD-LTE规模试验持续推进、多个城市开展TD-LTE试商用体验之际，国际、国内的多个芯片巨头的产品战略也更多地向LTE倾斜，其中又以多模芯片在试验网中的互操作测试以及实际应用为焦点。 继今年初推出了以TD-LTE、
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TD-LTE多模芯片将迎来量产
在国内TD-LTE规模试验持续推进、多个城市开展TD-LTE试商用体验之际，国际、国内的多个芯片巨头的产品战略也更多地向LTE倾斜，其中又以多模芯片在试验网中的互操作测试以及实际应用为焦点。 继今年初推出了以TD-LTE、
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TD-LTE多模芯片将迎来量产
在国内TD-LTE规模试验持续推进、多个城市开展TD-LTE试商用体验之际，国际、国内的多个芯片巨头的产品战略也更多地向LTE倾斜，其中又以多模芯片在试验网中的互操作测试以及实际应用为焦点。继今年初推出了以TD-LTE、L
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多模3G手机前端电路设计与分析
RF6280 DC-DC转换器相当于一个脉冲宽度调制(PWM)电压模式控制器，可以把Vset电压提高到2.5倍[Vout=2.5(Vset)]。利用直流直流转换器对每个功率级上的PA集电极电压进行优化，电池耗电量的减小差不多等于Vout/Vin之比。
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TD-LTE多模芯片将迎来量产
TD-LTE多模芯片将迎来量产
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多模3G手机前端电路设计与分析
RF6280 DC-DC转换器相当于一个脉冲宽度调制(PWM)电压模式控制器，可以把Vset电压提高到2.5倍[Vout=2.5(Vset)]。利用直流直流转换器对每个功率级上的PA集电极电压进行优化，电池耗电量的减小差不多等于Vout/Vin之比。
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工信部：TD-LTE扩大规模试验已搬上日程 鼓励终端支持多模漫游
6月8日下午消息（李明）在今天举行的“2012 TD-LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司司长闻库表示，目前，扩大TD-LTE规模技术试验已经搬上日程。闻库称，我国TD-LTE规模技术试验第一阶段的测试结束后，产
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LTE芯片加快补齐LTE商用的短板
LTE芯片可谓是LTE发展的一道短板，但随着运营商部署的推进，相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是LTE多模芯片LC1761系列，一款是可支
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CEVA推出低功耗多模LTE-Advanced参考架构
21ic讯 CEVA公司宣布提供一种基于软件的新型多模参考架构，用于开发具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和传统蜂窝调制解调器。基于新型CEVA-XC4000 DSP架构框架，这款功能强大的可扩展参考架构利用了创新性功率管理和
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CEVA推出低功耗多模LTE-Advanced参考架构
21ic讯 CEVA公司宣布提供一种基于软件的新型多模参考架构，用于开发具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和传统蜂窝调制解调器。基于新型CEVA-XC4000 DSP架构框架，这款功能强大的可扩展参考架构利用了创新性功率管理和
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TD-LTE电路域回落多模单待手持终端的技术实现
介绍了TD-LTE网络中电路域业务，特别是语音业务的几种解决方案，阐述了TD-LTE电路域回落多模单待终端的技术实现原理，指出了在TD-LTE网络的不同发展时期，我国电信运营企业可采用不同的技术来开展语音业务。1 引言随
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中移动7城市推多模上网卡 从没感觉LTE那么近
在王建宙看来，TD-LTE正面临着绝佳的发展时期。即便如此，中移动高层也屡次强调，TD-LTE不会“漫无目的地海量投入”，中国移动将统一把握投资收益和投资力度。“从来没有感觉到LTE有那么近。”不
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LTE引入后多模多频段终端的挑战
摘要：针对LTE引入后多模多频段选择对终端产品体积、成本、性能等方面所带来的挑战进行了深入分析和研究，并给出了现阶段解决上述挑战的射频芯片和射频前端参考设计架构。1 引言LTE作为3G后续演进技术以其高数据速率
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低成本多模LTE智能手机在Cell间移动连接测试设计
下一代LTE 移动通讯产品有望成为新的全球标准。但是，因为在初始阶段LTE 的服务范围有限，所以LTE 智能手机还必须支持其他现有的2G 和3G 通讯技术，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。因此，在LTE 和2G/3G 移动系统之间
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LTE芯片：加快补齐LTE 商用“短板”
LTE芯片可谓是LTE发展的一道短板，但随着运营商部署的推进，相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是LTE多模芯片LC1761系列，一款是可支
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联芯倾力跨越式发展 四款芯片新品瞄准高集成与高可靠
在4月底的中国移动终端公司产业链沟通大会上，中国移动提出了“2012年争取实现8000万部”终端销量目标，这一目标直接激励了众多TD-SCDMA/TD-LTE终端与芯片企业，其中，联芯科技也给自己提出了“产品出货量达2500万部
