《日本经济新闻》日前汇总的数据显示,2006财务年度日本半导体行业的计划设备投资总额将超过1万亿日元,达到10140亿日元,创历史最高纪录。 由于世界范围内的数码家电销售旺盛,数码家电所需的存储器、互
由英国政府有关部门资助的一项调查显示,超过一半的英国企业尚未采取足够的安全措施,以保证手机和闪存盘中的数据安全。 据英国广播公司4月27日报道,对于英国企业的信息安全来说,智能手机、iPod(美国苹果公司的一种
由英国政府有关部门资助的一项调查显示,超过一半的英国企业尚未采取足够的安全措施,以保证手机和闪存盘中的数据安全。 据英国广播公司4月27日报道,对于英国企业的信息安全来说,智能手机、iPod(美国苹果
Sematech产业联盟的全资子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已经同意为Elpida Memory公司生产基于FinFET以及新型存储器技术的晶圆。 ATDF与日本的主要DRAM制造商Elpida公司达成了两个项目协议,评
今年也许是三维(3-D)芯片走出研发阶段的一年。但是业界专家指出,为了实现纵维连接电路的真正进展,大型半导体公司将必须带头开路,因为只有他们才同时拥有成功所需的设计和制造专业技能。 与此同时,几家新创公司已
美国东部时间3月13日(北京时间3月14日)消息:三星电子公司宣称它将成为批量生产80纳米制程的512Mb的DDR 2 DRam(动态随机读写存储器)的第一家厂商。 三星电子公司说,公司依靠其80纳米制程生产工艺可以将先
“……我说天上一日,下界就是一年。这一年之间,那妖精把你师父,陷在洞中,莫说成亲,若有个喜花下儿子,也生了一个小和尚儿,却不误了大事?”
日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路,打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路,随着集
用PowerPC实现高带宽 TCP/IP 性能
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