“……我说天上一日,下界就是一年。这一年之间,那妖精把你师父,陷在洞中,莫说成亲,若有个喜花下儿子,也生了一个小和尚儿,却不误了大事?”
日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路,打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路,随着集
用PowerPC实现高带宽 TCP/IP 性能
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介绍μPSD的存储器系统内部结构和配置方法,讨论了相关PSDSOFT软件的使用方法。
韩国产业资源部近日宣布,韩国光州科学技术院教授黄贤尚领导的科研小组成功开发出了变阻存储器(ReRAM-Resistance Random Access Memory)元件的核心原创技术,这一技术足以克
横河电机(Yokogawa)推出的Datum-y XL100便携数据记录器具有多种通信功能,据该公司称这是业界首个支持IPv6的测试仪器。 Datum-y XL100外形尺寸为155×56×155mm,重量约800g,适用于现场服务和维护应用。该设备具有宽
意法半导体近日公布了公司2005年第三季度及前九个月的财务结果(截止日期2005年10月2日)。 收入、毛利润和毛利率评述 2005年第三季度净收入22.47亿美元,比第二季度净收入21.62亿美元增长3.9%,比去年第三季度的22.
2005年9月14日 上海讯赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)于昨天在中国上海举行了一个区域性的芯片设计中心的开幕仪式,新的设计中心将为Cypress公司的亚太地区客户提供IC设计和销售支持。Cypress并打算在未
Intel:上海搞封装研发,中国完成研发-生产一条龙5月12日,Intel技术开发(上海)有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元,将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及
DS1991是一种多密钥信息纽扣,文章介绍了DS1991的主要特点、工作原理及读写方法。给出了一种基于DS1991和PIC单片机的智能水卡设计方案,同时给出了整个系统的硬件组成原理和软件设计方法。
DS1822是美国Dallas公司推出的基于单总线技术的数字温度计芯片。文中介绍了DS1822的结构、外形封装、基本操作指令、测温原理及测温过程,简要描述了DS1822的报警操作以及DS1822的内部存储器结构,最后给出了DS1822的一个实际测温电路。