富士通
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富士通NEC等成立手机芯片公司挑战高通
北京时间8月1日晚间消息，为了降低对国外手机芯片厂商的依赖，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合资公司，生产智能手机芯片。新公司的名称为“Access Network Technology ”，富士通将持有52.8%的股份，NTT Doco
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富士通、NTT DoCoMo和NEC联手成立智能机芯片公司
剧路透社报道，富士通，NTT DoCoMo公司和NEC公司本周三（8月1日）共同成立了一个新的公司，主要生产智能手机的芯片，这一举动是为了削弱日本企业对外国产手机芯片的依赖。该合资公司将直接对抗世界上最大的的移动芯片
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富士通、NTT DoCoMo和NEC联手成立智能机芯片公司
剧路透社报道，富士通，NTT DoCoMo公司和NEC公司本周三（8月1日）共同成立了一个新的公司，主要生产智能手机的芯片，这一举动是为了削弱日本企业对外国产手机芯片的依赖。该合资公司将直接对抗世界上最大的的移动芯片
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富士通NEC等成立手机芯片公司挑战高通
北京时间8月1日晚间消息，为了降低对国外手机芯片厂商的依赖，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合资公司，生产智能手机芯片。新公司的名称为“Access Network Technology ”，富士通将持有52.8%的股份，NTT Doco
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富士通扫描仪被假冒篡改，消费者要擦亮眼睛
扫描仪是现代办公必不可少的设备，因此市场也十分可观。但目前扫描仪市场还是存在很多混乱的现象，比如一些劣质产品假冒知名品牌的扫描仪，而通过低价销售的方式抢占市场。让消费者不明所以然的就买了这些假冒伪劣产
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富士通：三重半导体厂出售情况无可奉告
富士通发布了2012财年第一季度（4～6月）的合并结算报告。报告显示，富士通该季度销售额同比减少2.9％，为9573亿日元，不过去除汇率影响后与上年同期基本相同。营业亏损比上年同期增加79亿日元，为250亿日元。日本国
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NTT DoCoMo携手富士通、NEC研发智能手机芯片
7月31日下午消息（刘定洲）据日本媒体报道，NTT DoCoMo与富士通、NEC于昨日成立一家合资公司，共同开发智能手机芯片，以降低对高通芯片的依赖。据悉，该合资公司取名Access Network Technology（ANT），注册资本1亿
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富士通：三重半导体厂出售情况无可奉告
富士通发布了2012财年第一季度（4～6月）的合并结算报告。报告显示，富士通该季度销售额同比减少2.9％，为9573亿日元，不过去除汇率影响后与上年同期基本相同。营业亏损比上年同期增加79亿日元，为250亿日元。 日本国
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富士通半导体推出带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片
21IC讯 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其FerVID 家族推出用于RFID标签的一款新的芯片－MB89R112。该芯片用于高频RFID标签，带9 KB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器（FRAM），具有写入速度快，高频可
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富士通与台积电开始谈判 或出售三重工厂
日前，富士通已开始就半导体主力生产基地三重工厂出售一事与台湾半导体代工巨头“台积电”开始谈判，并要求台积电继续留用三重工厂共约1360名员工。用巨额设备投资打造半导体生产领域全球竞争力，这已成为富士通经营
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富士通与台积电开始谈判 或出售三重工厂
日前，富士通已开始就半导体主力生产基地三重工厂出售一事与台湾半导体代工巨头“台积电”开始谈判，并要求台积电继续留用三重工厂共约1360名员工。用巨额设备投资打造半导体生产领域全球竞争力，这已成为富士通经营
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台积电将成日本LSI整并最大受益者？
富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商，计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导，富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系统整合晶片事
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富士通Docomo和NEC成立移动芯片合资企业
富士通Docomo和NEC成立移动芯片合资企业
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富士通资金吃紧，积极联络台积电欲卖厂
外电报导，富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正酝酿整并成立一家新公司并扩大半导体生产订单给台积电。另外，继瑞萨售厂后，富士通计划将半导体业务System LSI“三重工厂”出售给台积
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传富士通将把主力芯片工厂出售给台积电
北京时间7月27日晚间消息，知情人士周五透露，富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电，目前双方正在谈判。由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势，以及三星(微博)等竞争对手的竞争，当前日本芯片制造商纷纷外包
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富士通资金吃紧，积极联络台积电欲卖厂
外电报导，富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正酝酿整并成立一家新公司并扩大半导体生产订单给台积电。另外，继瑞萨售厂后，富士通计划将半导体业务System LSI“三重工厂”出售给台积
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传富士通将把主力芯片工厂出售给台积电
北京时间7月27日晚间消息，知情人士周五透露，富士通计划将其主要的半导体工厂出售给台积电，目前双方正在谈判。由于面临昂贵的设备升级成本、日元强势，以及三星(微博)等竞争对手的竞争，当前日本芯片制造商纷纷外包
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富士通资金吃紧积极联络台积电欲卖厂
外电报导，富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正酝酿整并成立一家新公司并扩大半导体生产订单给台积电。另外，继瑞萨售厂后，富士通计划将半导体业务System LSI“三重工厂”出售给台积
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NTT DoCoMo携手富士通、NEC研发智能手机芯片
NTT DoCoMo携手富士通、NEC研发智能手机芯片
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富士通拟将半导体主力工厂出售给台积电
据RecordJapan网站27日报道，日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC），双方目前仍处于交涉阶段。 据了解，三重工厂是富士通的半导体主力
