富士通半导体推出三款内置存储器的第二代转码器———MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器,既能转换音、视频数据,还能实现视频信号到全高清格式
2012年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技
虽然芯片制程方面一直在飞速进步,不过自从进入0.18微米(180nm)时代CPU核心电压降至 1.xV级别后,即使是目前实际生产用最新的28nm制程也只能使核心电压维持在1V左右。“高”电压带来的功耗问题也使移动计算
2012年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研
富士通半导体和SuVolta宣布,通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成,已经成功地 展示了在0.425V超低电压下,SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗,为即将出现
21ic讯 富士通半导体有限公司和SuVolta公司宣布,通过将SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成,已经成功地展示了在0.425V超低电压下,SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器,既能转换音、视频数据,又能实现视频信号到全高清
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上,富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案,从中可管窥“32位”
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上,富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案,从中可管窥“32位”
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上,富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案,从中可管窥“32位”
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上,富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案,从中可管窥“32位”
在日前举办的深圳2011 MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!)“家用电器/智能家居”分论坛上,富士通半导体发布了一系列MCU产品的发展路线图以及参考设计和完整解决方案,从中可管窥“32位”
近日,在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元,可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降
简介 通过加快内部和外部存储转化的性能,USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度,因此用户当然可以比过去更加充分的利用外部存储器。
USB3.0应用与影响因素
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan模拟设计加速器(TitanADX)已为富士通半导体有限公司(FujitsuSemiconductor)所采用。富士通半导体选择微捷码软件是经过了广泛的评估,采用TitanADX优化和移植各
日前,微捷码(Magma)设计自动化有限公司正式宣布,Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半导体选择微捷码软件是经过了广泛的评估,采用Titan ADX优化和移植
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半导体选择微捷码软件是经过了广泛的评估,采用Titan ADX优化和移植各
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半导体选择微捷码软件是经过了广泛的评估,采用Titan ADX优化和移植各种模
兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm,富士通半导体ASIC/COT业务部明年将推出两套创新的55nm工艺模型,对成本、上市时间和功耗极其敏感的消费终端ASIC设计意义重大。近日,在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路