富士通
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富士通进入欧洲智能手机市场 支持NFC和LTE
北京时间2月18日消息，富士通准备首次在欧洲推出智能手机、平板电脑，它试图在快速增长、高利润的移动设备市场有一番作为。下周，许多智能手机制造商会在MWC（移动世界大会）上推出新一代手机，市场的竞争会更激烈。
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富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
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富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展
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日本三大半导体大厂欲整合 日本半导体将走向何方
《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)都有想法把系统晶片(SoC)设计/研发业务合并成立一家新的公司，与此同时这是三家公司想把晶片制造部门独立出来，
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富士通半导体推出第四波FM3系列新产品
富士通半导体推出第四波FM3系列新产品
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分析:整并日本半导体产业是艰难任务
《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司;此外该报导并指出，这三家公司也有意将晶片制造部门
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半导体巨头看好新兴产业
编者按：2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球半导体产业
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日本IDM厂减重 半导体业受惠多
受到日元强劲升值冲击，日本IDM厂近期公布的财报，均出现严重亏损赤字，为了有效降低生产成本，并分散产能降低地震等天灾风险，包括东芝、瑞萨、富士通、索尼等日本IDM厂，近来积极提升委外代工比重，除了晶圆双雄
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瑞萨电子、富士通和松下欲合并系统芯片业务
据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商——瑞萨电子（Renesas Electronics）、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。 该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他们的系统
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富士通松下等考虑合并系统芯片业务
据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及
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日本IDM厂减重 半导体业受惠多
受到日元强劲升值冲击，日本IDM厂近期公布的财报，均出现严重亏损赤字，为了有效降低生产成本，并分散产能降低地震等天灾风险，包括东芝、瑞萨、富士通、索尼等日本IDM厂，近来积极提升委外代工比重，除了晶圆双雄台
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富士通为企业推7寸Android平板电脑
富士通在日本推出一款新的7英寸平板。其称为Stylistic M350/CA2，此平板电脑是针对企业客户，而不是一般消费者。富士通M350/CA2采用7英寸，1024×00像素的显示屏和6小时的续航电池和重量约0.9磅。它支持802.
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从超级电脑到泰迪熊，富士通展示“以人为本”
日本大厂富士通(Fujitsu)旗下的研究部门 Fujitsu Laboratories ，日前于美国加州举行的年度北美技术论坛上展示了一系列最新研发成果，包括世界级的超级计算机、智能手机、甚至还有机器小熊。富士通拥有1,300名研发人
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富士通3季度亏损430亿日元
富士通近日公布了截至12月31日的2011财年3季度财报。本季度富士通净亏损430亿日元，折合5500万美元。这一成绩比去年同期下降了208亿日元。主要受泰国洪水影响，富士通本季度的总销售额10797亿日元，折合美元138.42亿
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富士通加入One-Blue的Blu-ray Disc（TM）产品授权计划
21ic 讯 One-Blue日前宣布，富士通株式会社（富士通）(Fujitsu Limited) 已经成为 One-Blue 产品授权计划的一名授权商。富士通为 Blu-ray Disc™ 标准做出了巨大的贡献，目前还有讯连科技 (Cyberlink)、戴尔 (D
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富士通研究所参考展出三维封装的芯片连接技术
通过此次技术进行CoW连接的300mm晶圆。（点击放大） 展板。（点击放大） 富士通研究所在“第13届半导体封装技术展”上，参考展出了不使用焊锡，在低温（225℃）下使铜凸点进行固相扩散的三维封装芯片连接技术，
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富士通副总裁称最早年底进军美国手机市场
北京时间1月12日晚间消息，富士通高级执行副总裁Hideyuki Saso今日表示，富士通将进军海外手机市场，北美可能是第一站。Hideyuki Saso在CES展会上接受采访时称：“北美是我们的首要目标市场”。此外，富士通正在争取
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2012年是LTE终端进入成熟量产的冲刺阶段
富士通半导体市场部高级经理路标 根据IHS iSuppli 2011年11月8日发布的调查报告，预计2011年底，全球4G LTE的用户将达1,160万户，2012年用户数还将进一步大增441%至6,280万户。在中国，中国移动已经启动6＋1城市规模
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DoCoMo等日韩六巨头将成立LTE半导体合资公司
北京时间12月29日早间消息（蒋均牧）日本最大移动运营商NTT DoCoMo日前宣布，已与富士通、富士通半导体、NEC、松下移动通信和三星电子五家公司达成协议，将于2012年3月底前成立一家开发和销售移动终端半导体产品的合
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DOCOMO官方：日韩六巨头将联手挑战高通
昨日有知情人士向华尔街日报透漏消息说，日本最大运营商NTT DoCoMo将联合三星、松下、富士通以及NEC公司，共同研发智能手机的芯片，欲扳倒高通在智能手机芯片的霸主地位。而很快，NTT DoCoMo就发表官方声明，证实了这
