富士通
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55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场
兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm，富士通半导体ASIC/COT业务部明年将推出两套创新的55nm工艺模型，对成本、上市时间和功耗极其敏感的消费终端ASIC设计意义重大。近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路
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富士通半导体携手江苏大学
作为半导体技术的领导者，富士通半导体(上海)有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费
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富士通已发布16核超级计算机处理器
富士通已发布16核超级计算机处理器
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富士通半导体携手江苏大学共促长三角地区物联网产业发展
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费电子、物联网等行
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富士通携手江苏大学共促物联网产业发展
富士通半导体（上海）有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费电子、物联网等行业的发
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Sequans与富士通半导体达成合作协议
Sequans Communications已经与富士通半导体宣布建立技术与营销合作关系，旨在将富士通半导体的多模2G/3G/LTE RF解决方案与Sequans新推出的下一代LTE基带解决方案相结合，为客户提供高性能的LTE综合产品组合。富士通半
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富士通半导体推出HDTV多标准解码器处理器MB86H611
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司日前宣布其具备高级安全架构的 HDTV 多标准解码器处理器 MB86H611 (属MB86H61系列产品之一) 已成功通过 NAGRA 的芯片内建安全技术认证。NAGRA 是全球领先的高级内容保护与多屏幕
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富士通半导体推出商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高
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富士通超级计算机即将上市 瞄准26亿美元订单
富士通超级计算机即将上市 瞄准26亿美元订单
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美国NEXX SYSTEMS成功赢得中国南通富士通设备订单
在 NEXX Ststems (NEXX) 积极拓展在华的新客户的努力中，成功赢得中国领先的集成电路封装企业 -- 南通富士通微电子股份有限公司（ NFME）Stratus 电镀沉积设备订单。NEXX 向全球半导体制造企业提供最适合大规模量产，
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美国NEXX SYSTEMS 成功赢得中国南通富士通设备订单
在 NEXX Ststems (NEXX) 积极拓展在华的新客户的努力中，成功赢得中国领先的集成电路封装企业 -- 南通富士通微电子股份有限公司( NFME)Stratus 电镀沉积设备订单。NEXX 向全球半导体制造企业提供最适合大规模量产，多
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富士通半导体扩充FM3系列32位微控制器产品阵营
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品
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富士通半导体扩充FM3系列32位微控制器产品阵营
富士通半导体扩充FM3系列32位微控制器产品阵营
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富士通采用Wind River全自动Android软件测试工具
21ic讯 风河（Wind River）近日宣布富士通有限公司已选用其Wind River FAST（Framework for Automated Software Testing）全自动化软件测试解决方案，以协助富士通开发出软件效能及质量均可合乎标准且完全符合兼容性
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富士通采用Wind River全自动Android软件测试工具
富士通采用Wind River全自动Android软件测试工具
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富士通半导体推出8款MB95630系列产品
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司日前宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制应用。MB95630系列是F2MC
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富士通将DFM技术用于其28纳米ASIC与混合信号设计
2011年9月19日 — 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence® 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC
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富士通以实力领跑中国金融市场
2011年9月5日北京 还是在清风飒爽的金秋时节，还是在俄罗斯风格的北京展览馆，见证着中国经济稳步发展和金融行业风起云涌的中国国际金融技术暨设备展览会业已走过十八载。作为世界领先的ICT企业及中国金融业的长期合
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富士通欧洲公司发布汽车仪表单片MCU
富士通半导体欧洲公司（Fujitsu Semiconductor Europe）发布了“FCR4”系列产品“MB9FE126‘Calypso’”（英文发布资料）。FCR4系列采用英国ARM的处理器内核“Cortex-R4”，
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日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.12地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装（WLP）的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通
