总结2009年之时,富士通微电子公司产品经理丁洁早表示非常满意:无论是汽车控制模块异或信息娱乐系统处理器上,富士通都有了丰厚的收获。而针对中国所特殊的1.6L及以下购置税的优惠,富士通也推出了相应的产品去配合
一 全球汽车老大丰田和美国会‘对薄公堂’,绝非是丰田陪个笑脸,认个错就能了断之事?从丰田‘脚踏门追讨到电子门’的环环相扣,岂止牵动美国同行,甚至牵动全球各自不同产业集团的链条利益?这
中国对外资的吸引力不是减少了,而是增加了。3月中旬的一天,在上海静安区某高级写字楼内,从四处赶来的中国各地IT研发精英们坐满了职脉招聘略显紧凑的会议室,在一轮又一轮的紧张面试中,他们在重组着自己的命运,而
10年半导体规模2700亿美元以上,国内封装增速有望超30%2010年1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元,出货额为9.463亿美元,B/B值为1.20。预计全球芯片市场2010年将达到2700-2760亿美元,增速为15%-20%。国内封测
富士通微电子(上海)有限公司将携旗下最新、最全的系列广播解决方案亮相于2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010),全面展示其应用于高清数字电视、
由富士通微电子(上海)有限公司主办的“2009年富士通微电子杯MB95200系列MCU设计竞赛”颁奖典礼在上海威斯汀大酒店隆重举行。富士通微电子亚太区的高级副总裁邝国华先生、市场部高级总监 Kusumoto先生、销售总监On
赛普拉斯日前宣布,富士通公司为NTT DOCOMO制造的新型防水触摸屏手机F-01B,采用了赛普拉斯的TrueTouch™解决方案,该手机属于docomo PRIME 系列。灵活的TrueTouch解决方案基于PSoC®可编程片上系统架构,已
富士通在其针对中国市场推出的新款 LifeBook UH900 中集成了 u-blox 的 GPS 技术,使之具备了街道导航仪功能。此款 UH900 配有 5.6″多点触摸屏,具备完整的 PC 工作能力,并预装了 u-blox 的 NEO-5Q GPS 模块。这种
赛普拉斯日前宣布,富士通公司为NTT DOCOMO制造的新型防水触摸屏手机F-01B,采用了赛普拉斯的TrueTouch™解决方案,该手机属于docomo PRIME 系列。灵活的TrueTouch解决方案基于PSoC®可编程片上系统架构,已
富士通微电子(上海)有限公司将携旗下最新、最全的系列广播解决方案亮相于2010年3月23日至25日在北京中国国际展览中心举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010),全面展示其应用于高清数字电视、下
3月15日消息,富士通光器件公司12日宣布将从今年5月1日开始推出一种小型集成的DP-QPSK 100Gbps相干接收产品。该产品采用了富士通的PLC和微封装技术,可以集成90度混合光路,平衡接收器,偏振分束器等元件于一体,富士
由富士通微电子(上海)有限公司主办的“2009年富士通微电子杯MB95200系列MCU设计竞赛”颁奖典礼今天在上海威斯汀大酒店隆重举行。富士通微电子亚太区的高级副总裁邝国华先生、市场部高级总监 Kusumoto先生、
富士通在其针对中国市场推出的新款 LifeBook UH900 中集成了 u-blox 的 GPS 技术,使之具备了街道导航仪功能。此款 UH900 配有 5.6″多点触摸屏,具备完整的 PC 工作能力,并预装了 u-blox 的 NEO-5Q GPS 模块。
Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.),作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商,日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于代工服务的协议。Ramtron正在通过硅谷银行(SiliconValleyBank)申请1100万美元的贷款
富士通微电子(上海)有限公司推出6款MB95330H系列产品,使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步扩大。新产品增加了直流无刷电机控制功能。MB95330H系列是F2MC-8FX家族通用产品之一,是内置闪存的高性能8位微控制器(以下简
第十五届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2010) 将于3月4日在深圳会展中心隆重开幕,富士通微电子(上海)有限公司届时将全面展示用于汽车电子、数字高清、家电、个人消费电子和电源管理等领域的最新产品和解决
第十五届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2010) 将于3月4日在深圳会展中心隆重开幕,富士通微电子(上海)有限公司届时将全面展示用于汽车电子、数字高清、家电、个人消费电子和电源管理等领域的最新产品和解决方
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事,为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代,中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸,因为台湾地区的封装业水平全球第
东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SOC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该
据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。 分析师预计,逐渐增长的外包订单,尤其是来自日