富士通
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南通富士通：系统集成封装是主流方向
今年以来，随着世界经济的复苏和我国经济增长“上行”动力的强劲，我们正在经历又一个快速发展的黄金时期。在国家电子信息振兴规划引领下，在国家一系列拉动内需的举措以及物联网、智能电网、移动多媒体广播技术（CM
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众巨头结盟共谋PCI-E固态硬盘标准化
包括Intel、IBM、戴尔、富士通等业界巨头今天共同宣布，组建“SSD规格工作组”，推动PCI-E接口固态存储产品的标准化进程。该组织全名为“Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group ”
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富士通与华南理工大学MCU联合实验室成立
富士通与华南理工大学MCU联合实验室成立
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苹果iPad商标遇侵权指控 或遭8家银行联席诉讼
刚刚进入大陆市场不久的苹果iPad或将遭遇麻烦。昨日（10月26日），和君创业公司对外发布一份致美国苹果公司的公开信，指责苹果公司公然侵犯唯冠科技（深圳）公司2001年注册的iPad电脑的商标权，要求苹果公司立刻停止
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篠田等离子与富士通先端科技展出可安装在圆柱上的显示器
篠田等离子与富士通先端科技在2010年5月13～14日于东京国际会议中心举办的“富士通论坛2010”上，展出了安装在圆柱上的大尺寸显示器。这是富士通先端科技采用篠田等离子开发的显示器“PTA（Plasma Tube Array）”制造
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富士通MB86H60高清机顶盒芯片出货突破50万台大关
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的机顶盒芯片正式售出第50万颗，实现了2009年12月开始的从0到50万颗的突破。今年预计高清出货量将超过100万颗。借助于开放的软硬件分离平台，
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富士通展示GaN功率晶体管的试制晶圆
富士通半导体在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕张Messe会展中心）上，展示了集成GaN功率晶体管的直径150mm的硅晶圆。在该元件量产线所在的会津若松市的工厂中进行了试制。面向2012年的正式量产，将于20
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日本研发全球最快超级计算机K Computer
华尔街日报发布题为《目标：一万万亿次》的文章，文章指出富士通与日本理化学研究所正在合资研发超级计算机K Computer，目的是让日本拥有全世界运算速度最快的计算机，这台超级计算器每秒将能运算的次数达到一万万亿
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富士通MB86H60高清机顶盒芯片出货突破50万台大关
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的机顶盒芯片正式售出第50万颗，实现了2009年12月开始的从0到50万颗的突破。今年预计高清出货量将超过100万颗。借助于开放的软硬件分离平台，富
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索尼将把部分图像传感器生产外包富士通
据《日经新闻》报道，索尼将把部分数码相机和手机中的图像传感器生产业务外包给富士通，借此削减成本，并应对日益激烈的全球竞争。 《日经新闻》表示，与富士通的这一交易使得索尼可以满足图像传感器的需求，同时保
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索尼将把图像传感器部分生产外包给富士通
索尼将把数码相机和手机图像传感器的部分生产外包给富士通，以降低成本和应对日益激烈的全球竞争。索尼之所以选择富士通代工，除了在满足图像传感器日益增长的需求的前提下降低生产成本之外，还有一个目的就是不想让
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(*)DPU先驱Tensilica与富士通签署战略投资协议
关键字： DPU Tensilica 富士通 Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导
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富士通战略投资Tensilica折射出什么信号？
本周二，Tensilica宣布富士通公司成为其战略投资者，但是没有透露富士通具体的投资数目。两家公司在声明中只是轻描淡写地评论了Tensilica DPU的优势并没有就合作的具体内容和未来发展进行阐述，这里结合个人的研究分
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富士通针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片
2010年9月20日?富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB8
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富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片 获得USB-IF合格证书
上海，2010年9月20日?富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB ImplementerForum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30与
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富士通公司成为Tensilica战略投资者
Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发，该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能，可实现快速定制并提
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Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议
Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发，该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能，可实现快速定制
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富士通称其新失真补偿算法将会令100G设备加快普及
9/22/2010, 富士通有限公司，富士通实验室，富士通中国研发中心联合宣布发展出一种新的数字信号处理算法。这种算法可以对高速长途光纤线路中的信号失真进行补偿，可以有效减小设备所需电路大小70%以上。富士通表示这
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富士通战略投资Tensilica折射出什么信号？
富士通战略投资Tensilica折射出什么信号？
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日本实现无线充电 2012年设置无线充电网点
据国外媒体报道，最近，日本富士通公司揭开了一项充电技术的神秘面纱，可利用磁铁立即为一个以上的设备充电并且完全不借助电线。这项技术允许设备在距离充电器最远可达几米远的地方进行无线充电，同时也将促使日本政
