富士通
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NEC、富士通大量释出代工订单 台积电、联电钱景看俏
《华尔街日报》周二报导指出，随着NEC电子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）与富士通微电子（Fujitsu Microelectronics；）等日本厂商释出大量代工订单，台积电（2330-TW）与联电(2303-TW)必将受惠。 分析
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半导体大厂提高委外 亚洲晶圆代工业钱景佳
随着全球经济复苏带动需求，加上半导体大厂面临定价压力与投资先进晶圆厂的负荷，势必将更多生产外包出去，亚洲晶圆代工业者今年获利可能大幅跃升。 分析师表示，来自NEC电子、富士通微电子等整合组件制造商（IDM
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东芝与富士通签约成立中国合资公司，实现SoC后工序无厂化
东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC（system on a chip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方
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富士通微电子USB 3.0-SATA桥接芯片获得认证
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的标准化团体）的产品认证，并获得认证证书。 富士通MB86C30桥接芯片已经通过USB-IF产
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获得USB-IF产品认证
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的标准化团体)的产品认证，并获得认证证书。富士通MB86C30桥接芯片已经通过USB-IF产品质量
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获超速USB合格证书
富士通微电子（上海）有限公司宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的标准化团体）的产品认证，并获得认证证书。(具体请参照 http://www.usb.org/press/ces201
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富士通微电子2012年上半年开始量产基于Si底板的GaN类功率元件
富士通微电子将从2010年4～6月开始样品供货基于Si底板的GaN类功率元件。考虑2011年中期开始量产，2012年上半年转为全面量产。投资金额为数十亿日元。 产品以富士通研究所于2009年6月宣布开发成功（参阅本站报道）的使
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富士通推出基于PLC技术的DQPSK 接收器件
1/15/2010，富士通光器件公司日前推出号称世界上最小巧的集成DQPSK接收模块（45x27x8 mm）。该器件采用平衡式结构，基于PLC波导的延迟线干涉原理制作，专门用于40Gpbs Transponder产品应用。富士通预计从2010年2月1日
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台积电富士通合攻开发28纳米芯片
外电报导，富士通旗下富士通微电子近期派遣10到15名工程与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底出货富士通相关产品。台积电28纳米去年已与富士通微电子宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士
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台积电与富士通合作开发28纳米芯片
据台湾媒体报道，富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底将出货富士通相关产品。 台积电28纳米去年已与富士通微电子共同宣布，双方同意以台积电先进的技术平
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半导体明年景气度高 通富微电投资10亿扩大产能
电子元器件行业不是复苏，而是重回景气周期了！ 通富微电12月9日发布公告，由于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，因此公司董事会通过决议，未来三年将投入10亿元资金进行扩产。 投资10亿
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富士通建立在华首个世界级数据中心
11/24/2009，昨日，富士通株式会社会长兼社长间塚道义在广州宣布，富士通与广东省佛山市南海区政府共同投资，在广东金融高新技术服务区建立富士通数据中心，这也是富士通在华建立的首个世界级数据中心。 据富士通介绍
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东芝携南通富士通微电子在中国设立芯片厂
11月20日消息，据国外媒体报道，日本东芝表示，出于节省成本的考虑，计划在中国设立合资公司,用以组装系统芯片。东芝表示，将和南通富士通微电子股份有限公司合作，并将在新合资公司中持有80%的股权，但东芝拒绝给出
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东芝计划与中国企业合资成立系统芯片封测厂
据台湾媒体报道，东芝日前宣布，计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂，以节省成本。如同其他日本芯片厂一样，东芝也正苦于系统芯片不断亏损，因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作。富通微电的主
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东芝将在华建芯片合资公司
据国外媒体报道，东芝周五表示，出于节省成本的考虑，计划在中国设立合资公司，用以组装系统芯片。 东芝表示，将和南通富士通微电子股份有限公司合作，并将在新合资公司中持有80%的股权，但东芝拒绝给出投资数据或
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受困于经济危机的日本IC企业正在继续整合步伐
株式会社东芝、东芝半导体（无锡）有限公司与中国半导体后工序大型厂商南通富士通微电子股份有限公司（下称“南通富士通”）11月20日宣布，双方就东芝在中国的半导体后工序基地――东芝半导体（无锡）有限公司的生产
