连于慧/台北 全球两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO近日纷纷对外提出「复工宣言」,前者表示白河厂近期复工,后者则宣布米泽厂产线已部分复工,但半导体业者仍担忧,日本5级以上余震不断,且电力无法充足供应,对于矽晶
就在上周,日本地区又发生了7.1级强烈地震,而这次地震也影响到了日本半导体芯片制造商尔必达(Elpida)公司,据称,本次地震使得日本北部秋田市的工厂暂停运作。日本地震使尔必达秋田市工厂暂停运作据悉,由于地震引
全球第三大存储芯片厂商尔必达(ElpidaMemory)周四宣布,该公司已开发出智能手机使用的4GbDRAM芯片。受此消息影响,尔必达当天股价上涨5.5%。在此之前,三星是世界上唯一一家生产大容量节能存储芯片的公司。尔必达发言
北京时间4月7日上午消息,全球第三大存储芯片厂商尔必达(Elpida Memory)周四宣布,该公司已开发出智能手机使用的4Gb DRAM芯片。受此消息影响,尔必达当天股价上涨5.5%。 在此之前,三星是世界上唯一一家生产大容
连于慧 联电和记忆体大厂尔必达(Elpida)、记忆体模组大厂金士顿(Kingston)封测厂力成于2010年6月共同宣布协力开发3D IC技术和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技术,借著联电的逻辑制程技术,加上尔必达记忆体制
连于慧/台北 联电6日宣布将以新台币5.61亿元金额,买回旗下转投资宏宝科技的机器设备,逐渐完成将宏宝并入联电内部研发团队的目标。由于宏宝从事3D IC技术,联电在2010年中才宣布与记忆体大厂和尔必达(Elpida)合作开
东日本大震灾的受灾范围较大,再加上核电站受灾以及随之而来的计划停电的影响,产业复兴用生产设备的受灾情况的把握及恢复生产花费了不少时间。但近日供应电子产业核心部件的半导体厂商宣布恢复生产和确保产品供应的
日本2011年3月11日下午发生9.0级强震,虽然日系两大存储器厂东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)工厂并不在直接灾区附近,但仍对于整个半导体业产生巨大影响。震央附近的岩手县,其半导体厂包括东芝、富士通、索尼等,其中
台湾媒体报道,尔必达总裁兼CEO阪本幸雄日前表示,鉴于内存市场供需将趋于平衡,他们计划在3月初提升DRAM芯片价格。 阪本幸雄还举例称,2Gb DDR3芯片将从现在的2.10美元增长到2.30-2.50美元。 他反复强调了自己
根据过去、现在及未来的表现,三星电子不但在DRAM市场占有最大份额,而且竞争力最强。这项新的分析考虑了四个因素:DRAM厂商的现金余额,销售现金比率,总体市场份额和产品组合实力。综合考虑这些因素,韩国三星名列
据IHSiSuppli公司的最新研究,根据过去、现在及未来的表现,三星电子不但在DRAM市场占有最大份额,而且竞争力最强。 这项新的分析考虑了四个因素:DRAM厂商的现金余额,销售现金比率,总体市场份额和产品组合实
据IHSiSuppli公司的最新研究,根据过去、现在及未来的表现,三星电子不但在DRAM市场占有最大份额,而且竞争力最强。这项新的分析考虑了四个因素:DRAM厂商的现金余额,销售现金比率,总体市场份额和产品组合实力。综
日本DRAM龙头厂尔必达(Elpida)16日于日股盘后发布新闻稿宣布,受311东北大地震影响而停工的日本国内封测厂“秋田尔必达”因供电已阶段性恢复,故已于16日重启生产。尔必达表示,“秋田尔必达”生产设备虽未因地震而受
全球记忆体大厂尔必达考量日本限电措施恐影响生产,有意将秋田封测厂委由合作伙伴力成(6239)代工,日本震灾后,力成可望会是半导体后段业界率先接获封测转单的厂商。封测类股昨股价惨绿,力成遭外资法人卖超5千多张
日本发生史上最大地震,也让当地的半导体产业为之受创,以记忆体而言,两大记忆体大厂尔必达与东芝旗下最大12寸晶圆厂虽离震央遥远,不过依旧还是受到波及,可以预料的是,短期之内,包括DRAM以及NAND Flash价格都将
韩国媒体披露,韩国半导体业者2010年营收成绩亮眼,2011年也将积极进行投资计划。相对的,日本及台湾企业投资额则较2010年减少60~70%,投资转为保守。在半导体事业上,投资规模与微细制程的进展及价格竞争力等息息相
智能型手机等产品用MobileDRAM营收占日厂尔必达(Elpida)整体营收的比重可望在2010会计年度第4季(2011年1~3月)拉高至5成左右。在PC等产品用标准型DRAM价格低迷之际,提高MobileDRAM营收比重将有助于其改善获利情况。据
台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示,假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段,尔必达并不希望花任何1毛钱,希望能用股权交换方式来进行,若能集成成功,尔必
尔必达总裁兼CEO阪本幸雄上周表示,瑞晶电子将在今年5月份使用尔必达工艺设计试产移动DRAM(mobile DRAM)芯片产品。 阪本幸雄称,为了满足日益增长的移动DRAM需求,旗下子工厂瑞晶计划在三季度开始为其量产移动DRAM
台湾媒体报道,尔必达总裁兼CEO阪本幸雄上周表示,瑞晶电子将在今年5月份使用尔必达工艺设计试产移动DRAM(mobileDRAM)芯片产品。阪本幸雄称,为了满足日益增长的移动DRAM需求,旗下子工厂瑞晶计划在三季度开始为其