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茂德将用尔必达63nm芯片组装高端内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。当年Winbond生产的奇梦达stackprocess
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传尔必达欲组控股公司 目标台日DRAM厂4合1整并
DRAM报价面临二次崩盘危机，过去曾被提及但最后铩羽的台日DRAM产业4合1大整并议题，再度被端上台面！日本外电指出，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄将于2011年初访台，洽谈在台湾成立控股公司，将力晶、瑞晶和茂德3家台厂
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2010年全球半导体封装产业盘点
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线
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记忆体封测厂11月营收
记忆体封测族群下半年营收表现相对突出。力成11月营收为新台币33.51亿元，较上月微幅增加，创下新高记录。该公司表示，尔必达(Elpida)虽然针对标准型DRAM进行减产，但也持续增加Mobile DRAM的订单，希望12月营收也能
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2010年半导体封装年度总结
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜
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2011年DRAM位元成长率上看50%
2011年DRAM产业中，虽然三星电子(SamsungElectronics)已揭露大扩产计划，包括兴建12寸晶圆厂Line-16，以及将现有Line-15升级至35纳米制程，但综观整个DRAM产业的位元成长率，仍都是来自于制程微缩为主，包括三星35纳
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2010年半导体封装盘点
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键
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2010年半导体封装盘点：低成本的铜引线键合引人注目
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线
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半导体封装篇：低成本的铜引线键合引人注目
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜
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DRAM供需待调整2011年下半走向平衡
南朝鲜军事紧张关系对于DRAM报价激励未产生实质性的帮助，市场还是回到供需面看待DRAM市场未来的前景；在DRAM供给端产出都集中在下半年，但个人计算机(PC)需求却旺季不旺下，DRAM合约价和现货价都呈现加速赶底之姿，
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DRAM供需待调整 2011年下半走向平衡
南朝鲜军事紧张关系对于DRAM报价激励未产生实质性的帮助，市场还是回到供需面看待DRAM市场未来的前景；在DRAM供给端产出都集中在下半年，但个人计算机(PC)需求却旺季不旺下，DRAM合约价和现货价都呈现加速赶底之姿，
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尔必达赴台发展 对本地厂家构成威胁
上周坂本幸雄来台与“经济部”工业局开会，尔必达来台发行TDR一案正式闯关获准，速度之快让业界相当诧异。事实上，尔必达与“经济部”针对来台发行TDR一事，已讨论相当长时间，由于尔必达股价和财务状况并不符合条件
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尔必达赴台融资 引发DRAM台商恐慌
尔必达(Elpida)申请来台发行存托凭证(TDR)获得“经济部”工业局核准，尔必达社长坂本幸雄亲自来台，并与“经济部”达成共识，引发台DRAM厂高度关注。尽管证交所与金管会招商成功，尔必达风光成为
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DRAM上游厂惨淡模块厂难置身事外
随著DRAM和NANDFlash市场价格持续崩跌，不仅上游DRAM厂营收纷呈现大幅衰退情况，下游存储器模块厂亦受到牵累，10月营收亦持续下滑，其中，威刚10月营收较9月减少达17.1%。威刚表示，预期11月营收将因为产业景气进入淡
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DRAM上游厂惨淡 模块厂难置身事外
随著DRAM和NAND Flash市场价格持续崩跌，不仅上游DRAM厂营收纷呈现大幅衰退情况，下游存储器模块厂亦受到牵累，10月营收亦持续下滑，其中，威刚10月营收较9月减少达17.1%。威刚表示，预期11月营收将因为产业景气进入
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坂本幸雄：DRAM下半年触底明春回温
日本DRAM厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)专访时提到，目前恶化的DRAM市况可望在2010年度下半触底；2011年度第1季(4~6月)回稳。他同时透露尔必达考虑将广岛厂产线转为生产MobileDRAM的讯息。坂本
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尔必达削减产能应对芯片降价
去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。 在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司并未透露何时恢
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坂本幸雄：DRAM下半年触底明春回温
日本DRAM厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄接受彭博信息(Bloomberg)专访时提到，目前恶化的DRAM市况可望在2010年度下半触底；2011年度第1季(4~6月)回稳。他同时透露尔必达考虑将广岛厂产线转为生产Mobile DRAM的讯息。坂
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尔必达削减产能试图阻止芯片降价
据国外媒体报道，去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万
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DRAM产业恐掀二次整并潮
由于DRAM价格再度崩跌，原本财务体质就相当孱弱的台厂再度面临难关，DRAM产业整并潮恐再次启动，但业者预期这次参与整并成员将单纯许多，美光(Micron)阵营的南亚科和华亚科在台塑集团财务支持下，已走出自己的路，不
