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诠鼎推出基于展讯SC7731 CPU的高性价比智能手机平台解决方案
大联大诠鼎代理的展讯的SC7731G CPU是支持WCDMA/HSPA/HSPA+和GSM/EDGE 双模调制解调器的高集成度数字芯片，内置 ARM Cortex A7MP4 处理器和ARM m
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这些高层选择离开展讯和锐迪科自己创业！
当然新征程的序幕也意味着旧时代的落幕。随着新公司内部架构的不断调整，多位曾是展讯和锐迪科的高层一一离开公司并选择再次创业，
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紫光旗下展讯携手uSens凌感发布全球首款面向主流市场的AR手机方案
紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2018国际消费类电子产品展览会(CES)宣布与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球首款面向主流市场的增强现实(Augmented Reality, 以下简称“AR”)手机技术解决方案。
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展讯成功完成5G技术研发试验第二阶段原型机测试
展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT）。此次成功对接展示了展讯在加速5G标准化及商用化进程上的标志性成果。
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展讯成功完成5G技术研发试验第二阶段原型机测试
北京，中国-2017年9月28日—展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT）。
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全球手机芯片市场，高通又“称王”
研调机构DeviceAtlas统计今年第2季安卓智能机数据，全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头，其中最为热销的芯片为骁龙410，即便高通在全球各地攻城略地，但是联发科仍有胜出地区， 在阿尔及利亚以3成份额远胜高通，稳坐当地龙头宝座。
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高通展讯接连发力 联发科夹缝中求生存
自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件，是决定手机功能、定位、价位最关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注，因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。
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展讯2017全球合作伙伴大会携SC9853I和SC9850系列亮相
芯无止境 智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，展讯董事长兼CEO李力游表示，这次推出的9853和9850平台拉开了展讯进军高端手机市场的序幕。接下来就跟随小编了解一下详细内容吧。
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快速崛起的展讯，未来将依靠哪些产品创辉煌
在获得紫光集团的支持后，展讯坚持自主研发，在不到3年的时间里改变了产品单一、市场单一的局面，成为拥有全面产品线的手机芯片设计企业。
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国产芯片：厚积薄发，强势崛起
关于国产芯片，是近几年才有崛起的势头，可是在几年之前，国产芯片还处于“沉睡”的状态，尤其是手机芯片，几乎大部分都依赖进口，而且国外的市场几乎被高通和联发科所垄断，也就展讯还在市场边缘“挣扎着”。
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展讯再突破,成全球第三家研发自主架构的CPU
近日，展讯再获突破，成为继苹果,高通两家巨头后真正利用ARM 源代码开发 CPU 的芯片厂商。“这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集团全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO、锐迪科微电子董事长李力游博士激动的讲道。成为我们国人的骄傲，接下来就跟随小编具体了解一下吧!
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展讯推出全能的LTE芯片平台
展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场，采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置8核64位英特尔Airmont处理器架构，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。 通讯模式上它可支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)下行Cat 7、上行Cat 13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9全高清FHD+(1080*2160)屏幕显示以及高达160
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展讯推出两款全系列LTE芯片平台：支持双摄可实现双卡/4G/VoLTE功能
近日，“芯无止境·智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会在深圳成功举办。会上，展讯就2017年市场战略及最新产品进行详细介绍与阐释，并现场展示了其在移动通信及物联网(车载、集群专网、金融安全)等方面的创新技术解决方案。
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物联网时代即将来临，各大企业开始“芯”布局
智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。
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手机芯片市场：“两虎相争”变“三国杀”
全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
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经历风雨，手机芯片市场格局开始走向稳定
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已
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先行一步,展讯有望成全球第一批供5G商用芯片的企业
在日前举行的“2017年IMT-2020(5G)峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。
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高通入住中国市场，看看谁受益最大？
瓴盛科技，一家刚刚成立不到半个月的芯片公司，却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。
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中国芯究竟靠什么与外企争
美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司(下称大唐电信)，进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司(下称中国建投)，中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。
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展讯Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量产
外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。
