中国芯片企业展讯为全球第三大手机芯片企业,2016年其智能手机芯片以近六倍的增长率惊艳市场,2016年三季度其发布了全球首款4G功能机芯片SC9820,目前已被三十多家品牌采用,在当前智能手机大行其道的情况下以差异化竞争力抢夺市场份额。
英特尔(Intel)大规模跨足晶圆代工领域,与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后,正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场,象征英特尔的晶圆代工策略连出两记
在解散自家的移动芯片部门之后,Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场,不过Intel并不会完全放弃移动市场,他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司,并使用自己先进的工艺为他们代工。
前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨,但现在似乎要喊卡,由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格,使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻,使得中国国内业者开始反思购并策略,认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。
展讯通信,作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系,共同开发LTE芯片平台。
展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布与Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)建立战略
日前,展讯通信在2017世界移动通信大会上,发布了基于英特尔先进的14纳米制程工艺,内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器,支持5模CAT 7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏
央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息:中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品。一直以来,我国在芯片上的投入数额都是超级巨大,但是却一直没有什么大的进展......
第 50 届国际消费电子展在拉斯维加斯正式落下帷幕。作为国际消费电子产品趋势的风向标,新技术、新产品均会第一时间在 CES 上亮相,受到业内人士的密切关注。
展讯通信宣布其LTE芯片平台SC9832被阿尔及利亚手机品牌Condor采用,双方携手为北非用户提供高性能的LTE智能手机解决方案。
Intel拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比TSMC、三星更早,而且Intel的工艺水平是最好的,栅极距是真正的14nm水平,其他两家是有水分
2016年8月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其于去年打造的物联网专区,藉由多样化的硬件方案,提供上游供应链与下游终端客户媒合“匹配服务”的平台,并联合广州掇月
自从国家集成电路产业推进纲要和大基金成立以来,大陆集成电路产业扬帆出海,进行了多笔海外收购,紫光收购展讯、锐迪科,北京集成电路制造与装备基金收购瑞典公司Silex,清芯华创收购OV,武岳峰收购ISSI。
展讯通信今日宣布搭载其 WCDMA//HSPA(+)平台 SC7731C 的智能手机成功中标非洲最大的电信运营商 MTN 2016年第三季度采购,双方将携手为南非用户提供高性价比的智能手机解决方案。
英特尔传出退出行动晶片市场,摩根大通等外资近日指出,未来将是“高通、联发科、展讯/RDA”三强鼎立局面,联发科与高通能受惠多少,还是得看英特尔与展讯结盟程
当前,高通、英特尔、海思、展讯、大唐、中兴都在紧锣密鼓地开展5G芯片技术研究,但大多数都还处于5G标准化的进程中,并正在进行5G芯片的相关技术准备,还没有达到研发终端芯片的程度。
楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布,Cadence Tensilica HiFi音频/语音数字信号处理器(DSP)已正式被展讯通信应用于其移动设备开发。
2016 世界移动通信大会(MWC)正在巴塞罗那如火如荼地召开,受到世界通信业的高度关注。继2月22日开幕首日,展讯推出其首款16 纳米64位8核5模LTE SoC平台SC9860 后,23日展讯再次带来好消息,在MWC 期间举行的GTI 2
智慧手机晶片大战越演越烈,继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950处理器后,联发科(2454)和展讯也在昨(22)日相继推出使用16奈米制程工艺,不同的是,展讯S
展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭安全解决方案。该方案作为中国首款搭载可控芯