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法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转
1.引言 循环经济(cyclic economy)即物质闭环流动型经济,是指在人、自然资源和科学技术的大系统内,在资源投入、企业生产、产品消费及其废弃的全过程中,把传统的依赖资源消耗的线形增长的经济,转变为依靠生态型
法国元件调查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板
半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机。中端领域的技术之所以
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通
随着当前SOHO、宅女、宅男的团队不断壮大,没人上街,不等于没人逛街。从早先的易趣、淘宝,发展到现在的诸侯并起,当当网、卓越亚马逊、京东商城、凡客诚品、红孩子,再到传统商超企业触网。电子商务企业,争先恐后
本文将着重在讨论综合布线系统在医院智能化、信息化系统建设中的一些经验和教训,通过对此提出的一些看法,或许能够给本文读者一些启发和帮助。
美国应用材料(AMAT)发布了可形成适用于22nm~14nm逻辑IC的低介电率(low-k)层间绝缘膜的两款制造装置。分别是成膜装置“Producer Black Diamond 3”和紫外线(UV)固化装置“Producer Nanocure 3”。 由发
1 引 言 雷达、声纳探测和超声成像等系统中为了提高对目标变化实时跟踪和测量,就必须尽量缩短信号处理的时间,过长的运算处理时间会对水下目标的探测性能产生较大的影响。声纳的检测能力就会迅速下降,以至完全失
一种自适应波束形成算法实现
随着宽带互联网的入户,许多以前只能想象的情景都将得到实现。许多厂家都在致力于开发各种家用信息产品,加之我国入世后国外产品的不断涌入,可以预计在未来三至五年,这些智能家居应用会逐渐的走入家庭,安装宽带智
转换器在新设计型态改进下,大多模拟数字转换器多变成数字式。即使如此改变,电路布线设计并无改变,本文将介绍使用连续逼近缓存器型与Sigma-Delta型模拟数字转换器之布线方式。 最初模拟数字转换器在芯片中大部份
1、为什么不能用网络的调试来检验电缆的性能? 目前不少用户对所安装的双绞线不进行认证测试,而是在网络调试过程中进行检验,当网络可以连通时就认为所安装的电缆是合格的。这种做法不仅是错误的而且是十分危险的
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日本爱德克(IDEC)将上市具备耐压防爆构造的led照明“EF1A型”。适用于存在可燃性气体及液体等的工厂。 该LED照明产品备有安装后可调整照射方向的带安装固件的款式及带亮灯开关的款式等864种。主要应用于半导体制造
摘要:本文首先介绍了PSoC3内部的模拟总线分布,说明了PSoC Creator的模拟布线功能以及在设计中需要遵守的一些应用规则,在模拟资源使用较多或对模拟性能要求较高的应用中,设计者要遵照这些规则以达到高性能和高资源