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大日本印刷展出采用TSV的硅转接板
形成评测用硅转接板（TEG）的150mm晶圆（左）和200mm晶圆（右）（点击放大） 大日本印刷在“JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）”上展出了采用TSV（硅通孔）的硅转接板。该公司大约从10年前开始开展MEMS
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非晶硅反熔丝FPGA提升系统可靠性
现场可编程门阵列（FPGA）技术因其提供的设计灵活性,已为系统设计人员广泛采用。非晶硅反熔丝FPGA技术尤其有用,它可以提供一种高电路密度与低功耗,以及非易失性编程和高可靠性的组合。为了充分发挥其可靠性,FPGA厂
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【告别传统基板】三无基板化：削减基板层数，降低成本
用于便携终端才是本意？ 在便携终端用小型及薄型封装中，相对于无芯基板，无基板技术更有可能率先普及。原因是无基板技术是在芯片表面直接形成较薄的再布线层，因此比无芯基板更容易实现薄型化。 无基板技术的
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西蒙Z-MAX结构化布线解决方案
为明日的网络彻底改造RJ-45 全新的6A类系统提供业界最大的布线性能余量，1 分钟内即可安装完毕 提到以太网接口，总是会让人想起耦合的模块化RJ型插头和插孔型连接器。但是随着数据传输速度接近10 Gb/s，传统的
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布线测试方法及光纤传输通道测试
计算机网络结构化综合布线系统(StructuredCablingSystem，SCS)是美国贝尔实验室专家们经过多年研究推出的基于星形拓朴结构的模块系统，也是目前局域网建设首选的系统。该系统具有实用、灵活、经济、可模块化和可扩充
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日本研发出可在爆炸性环境中使用的LED照明
日本爱德克(IDEC)已于2011年4月25日上市了可在爆炸性环境中使用的LED照明产品。该产品具备耐压防爆构造，主要应用于半导体制造工厂及石油化学工厂等。 公司称新产品的耐压防爆性能为“EF1A型”，可在存在氢气、乙炔等
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ISPD2011聚焦3D、无光罩微影技术趋势
在日前于美国加州举行的2011年国际实体设计大会(ISPD2011)，与会人士针对3D与无光罩微影技术等半导体实体设计的下一代发展趋势进行了深入的探讨。此外，在今年的大会上还新增了表彰对于推动并影响先进半导体实体设计
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Bus/总线布线时如何做到等长
Bus走线模式是在13.6版本中可以实现的模式，现在14.x以及15.0都已经取消了这功能，如果有兴趣的朋友可以通过以下步骤来实现： 1.在命令栏中输入：set acon_oldcmd 回车就把模式切换到以前版本，14.x和15.0都可以，不
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东京大学推出氧化物半导体驱动液晶面板
日本东北大学研究生院工学研究科智能元件材料学专业教授小池淳一的研究小组开发出了用于氧化物半导体TFT驱动的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布线工艺，并在有源矩阵型显示器国际学会 “AM-FPD 10”(2010年7月5～7日，在
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东芝开发出用于16nm工艺以后半导体布线的探针技术
此次开发的探针。即使整个接触面磨损，绿色金属部分的形状也不会改变。（点击放大） 原来的Si悬臂梁在耐用性上存在问题。（点击放大） 据介绍此次开发的探针的耐用性提高到了原来的25倍。（点击放大） 东
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GlobalFoundries宣布其28纳米制程服务已准备就绪
晶圆代工业者GlobalFoundries与其EDA、IP供货商伙伴共同宣布，已经完成28纳米CMOS制程的数字设计流程验证；该制程命名为“超低功耗(superlowpower，SLP)”，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆栈(high-kmetal
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GlobalFoundries宣布其28纳米制程服务已准备就绪
晶圆代工业者 GlobalFoundries 与其 EDA 、IP供货商伙伴共同宣布，已经完成 28纳米 CMOS制程的数字设计流程验证；该制程命名为“超低功耗(super low power，SLP)”，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆栈(hig
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GlobalFoundries宣布其28奈米制程服务已准备就绪
晶圆代工业者 GlobalFoundries 与其 EDA 、IP供应商夥伴共同宣布，已经完成 28奈米 CMOS制程的数位设计流程验证；该制程命名为「超低功耗(super low power，SLP)」，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆叠(hi
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Verilog HDL与VHDL及FPGA的比较分析
Verilog HDL 优点：类似C语言，上手容易，灵活。大小写敏感。在写激励和建模方面有优势。 缺点：很多错误在编译的时候不能被发现。 VHDL 优点：语法严谨，层次结构清晰。 缺点：熟悉时间长，不够灵
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Verilog HDL与VHDL及FPGA的比较分析
Verilog HDL与VHDL及FPGA的比较分析
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氧化物TFT成为今年IDW主角
????? 要问2010年“International Display Workshops（IDW ）”（会期：2010年12月1～3日，会场：福冈国际会议中心）的关键词是什么，笔者可以自信地说，是氧化物TFT。?在AMD（Active Matrix Displays）的8个分会中，
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日本Mectron开发出可保持立体形状的柔性底板
日本Mectron可立体成型的柔性底板“立体成型FPC”在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日）上参考展出。该底板由热可塑性液晶聚合物和铜箔构成，形成希望的构造并加热后冷却，可以保持其形状。预定在2010年度内完成技
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连续300次丝网印刷形成50μm宽的银布线，面向触摸面板用途
丝网印刷用丝网产品专业厂商AsadaMesh宣布，采用丝网印刷技术可在PET薄膜上形成了50μm宽的银布线，最大可连续印刷300次。印刷的银布线间隔为50μm，与宽度相同。该公司此次开发出了通过提高拉伸强度来改善可靠性的金
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新思路掘金智能家居 “中国式”布线钱途巨大
“100%设计”上海展与国际家居装饰艺术展于上个月在上海展览中心举行。展会今年特别推出2010智能家居中国峰会。闪联产业联盟携其联盟厂商长城智能家居等企业参展，以挖掘新思路开拓新市场，创造多元化合作
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NetLogic一代28纳米产品选用微捷码的Talus IC实现系统来实现
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，专为互联网网络提供高质量智能半导体解决方案商NetLogic Microsystems公司已选用Talus来实现其下一代基于知识的处理器和物理层产品。这使得NetLogi
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