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NetLogic Microsystems选用微捷码的Talus IC
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，专为互联网网络提供高质量智能半导体解决方案的NetLogic Microsystems公司已选用Talus来实现其下一代基于知识的处理器和物理层产品。这使得Ne
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【IEDM专栏】台积电发布采用TSV的三维LSI技术 有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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15nm工艺CMOS将如何发展？
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”开幕前一天的2010年12月5日，举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻
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台积电发布采用TSV的三维LSI技术，有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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15nm工艺CMOS将如何发展？短讲座出现站着的听众
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”开幕前一天的2010年12月5日（日），举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻辑LSI方面，美国
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东电电子与田中贵金属开发成功钌回收技术
东电电子（TEL）与田中贵金属工业宣布，两公司共同开发的钌（Ru）回收技术已成功确立。该技术可在使用CVD装置形成作为铜（Cu）布线的下层膜（Liner膜）的Ru膜时，对CVD用Ru材料（钌前驱体）中未用于成膜而废弃的Ru进
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成都3批次电吹风存在质量问题
四川省成都市工商行政管理局2010年第三季度对成都市流通领域销售的小家电进行了抽检。结果显示，3个批次电吹风存在质量问题。此次监测分别对电吹风、电动剃须刀以及按摩棒的标志说明、对触及带电部件的防护、输入
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颀邦、南茂12吋金凸块产能
台系的LCD驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技皆将12吋金凸块，视为未来扩产重点项目。 颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上
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布线故障诊断
布线故障诊断 11.1 常见布线施工故障模式 网络线缆故障有很多种，一般说来，可分为两类：一类是连接故障，一类是电气特性故障。 连接故障：多是由于施工上的原因或是对网络线缆的意外损伤造成的，如接线错误、
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构建FTTH规模建设关键因素分析
FTTH是未来“端(终端)、管(网络)、云(应用)”，架构接入方式，也是未来智能家庭网络中心的接入方式。因此，运营山必须综合多方面因素，合理建设FTTH，推进三网融合。 随着三网融合的快速推进，新业务和
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布线故障诊断
布线故障诊断 11.1 常见布线施工故障模式 网络线缆故障有很多种，一般说来，可分为两类：一类是连接故障，一类是电气特性故障。 连接故障：多是由于施工上的原因或是对网络线缆的意外损伤造成的，如接线错误、
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23个品牌豆浆机榨汁机 比较试验仅5个合格
省消委会工作人员以普通消费者身份，购买了23个品牌的豆浆机、榨汁机或搅拌机、食品加工器等厨房电动机械，并对这23个品牌进行了产品比较试验。试验结果显示，23个样品中，有17个品牌的厨电机械未标注国家现行标准
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老张教我学做事（一）
老张不是一个具体的人，他是一个综合体，是同事、是家人、是同学、是朋友、也是对手和敌人，它是虚拟的组合体的化身，我周围所有人的有教育意义的言行都在他身上出现，交给我了生活和工作的观点，不知道这是不是叫做
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数据中心的光纤网络布线技术解析
数据中心是公司数字化运营的“心脏”。公司员工、合作伙伴和客户都需要依赖数据中心内的数据和资源进行有效地创造、协作和互动。在过去的十年里，因特网和Web技术的兴起使得数据中心对提高生产、增强业务
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PCB敷铜工艺优劣浅析
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜
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瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术 可将封装体积缩小80％
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，
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瑞萨开发用于微控制器超小型封装技术将封装体积缩小80％
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，
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智能家居的安防布线问题
随着智能家居的兴起，安防布线问题的严重性也日渐突出，那么在智能家居的安防布线问题上，用户到底该如何处理呢?本文为大家作出解答。 问：布线的工艺是怎样的，能够确保线路为“活线”吗? 答：&l
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PowerPCB信号完整性整体设计分析
信号完整性问题是高速PCB设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所
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BGA芯片的布局和布线
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pack
