米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计,原生17路UARTHE 4路CAN FA等丰富的通讯接口,可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等场景。
物联网发展迅猛,英特尔、谷歌和三星等公司都想分一杯羹。像树莓派和NodeMCU这样的设备的存在也导致了一个重要的爱好者社区的存在。由于所使用的传感器类型几乎是标准化的,微控制器(或者在树莓派的情况下处理器)在易用性、功耗、硬件和软件支持等因素方面起着重要作用。本文将介绍一些最常用的开发板,以使您的物联网项目启动和运行。
随着科技的快速发展,AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日,米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板,核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。瑞芯微RK3576核心优势主要包括高性能数据处理能力、领先的AI智能分析、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性。下面详细介绍这款核心板的优势。
在国内对于特种车辆有重点安全防范要求,"两客一危"是对道路运输车辆的一种分类方式,其中“两客”指的是客运车辆和公交车辆,而“一危”指的是危险货物运输车辆。这种分类方式主要用于强调这些车辆在道路运输中的特殊地位,因为它们通常需要满足更高的安全标准。
米尔电子发布了基于新唐MA35D1处理器设计的MYC-LMA35核心板,MA35D1处理器集成了双核Cortex-A35和Cortex-M4,原生17路UART和4路CAN FD接口,可实现多种设备的高效互联并满足通信需求,此外,MYC-LMA35核心板还提供了丰富的外设资源:RGMII/USB/SDIO/I2S/I2C/EADC/EPWM/SPI等,丰富的外设资源使得MYC-LMA35核心板能够广泛应用于串口服务器、工业网关、新能源充电桩、振动监测、工程机械控制器、运动控制器和电力DTU等场景。
X-LINUX-AI 是 STM32 MPU OpenSTLinux 扩展包,面向 STM32MP1 和 STM32MP2 系列微处理器的人工智能。它包含 Linux® AI 框架,以及用于开始一些基本使用案例的应用程序示例。
米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源,在众多行业应用中都得到了广泛认可,为回馈广大行业客户的支持与厚爱,进一步激发开发者的创新潜能,共同推动技术的发展与进步。即日,米尔联合NXP推出活动:米尔NXP i.MX 93开发板限量300套,仅售198元!
9月24日,以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为全志科技的战略合作伙伴,展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板,并首发新品-米尔全志T536核心板及开发板(MYC-LT536),吸引了广大参观者前来围观。
9月24日,以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴,携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板(MYC-LR3576)首现瑞芯微展台,赋能工业AI智能化。
台湾新竹-2024 年 9 月 24 日-随着各行各业对人工智能 (AI) 潜力的日益重视,将 AI 模型直接部署在设备端的终端 AI 正成为一股重要趋势,并广泛应用于智能家庭设备、智慧城市、工业自动化、互动玩具和穿戴式设备等领域。这些应用场景需要实时的数据处理和分析能力,同时还需保持低功耗和高效能,以确保设备能够长时间稳定运行。这一需求推动了新一代微控制器 (MCU)、神经网络处理单元 (NPU) 和微处理器 (MPU) 解决方案的乘势而起。然而,尽管市场对终端 AI 的兴趣日益增长,在实作终端 AI 功能的过程中,开发者面临着诸多设计挑战和痛点。
米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器,采用LGA 252 PIN设计,存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC,具有丰富的通讯接口,适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。
近日,米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MYC-LMA35核心板及开发板不仅集成了高性能的处理器芯片,还采用了创新的设计理念和丰富的外设资源,旨在满足新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等多元化应用场景的需求。为回馈广大客户的支持与厚爱,米尔电子特别推出新品MYD-LMA35开发板7折优惠活动,限量20PCS,先到先得!
Openharmony软件评估指南用于介绍在米尔的开发板上运行Openharmony系统下的核心资源与外设资源的测试步骤与评估方法。本文可作为前期评估指南使用,也可以作为通用系统开发的测试指导书使用。
随着端侧AI应用的落地,预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本,4GB LPDDR4 + 32GB eMMC,工业级温度的处理器RK3568J。
近日,米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板,核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计,可实现100%全国产自主可控。为感谢广大客户支持,新品上架MYD-LR3568系列开发板7折回馈客户,抢购价560元起!各型号限购20套,每个ID限购1套,售完即止!
NXP i.MX93处理器有两个以太网控制器,其中eqos是TSN网络控制器。另外一个Fec以太网外围设备使设备能够在以太网上传输和接收符合IEEE 802.3-2002标准的数据,提供了一个可配置的、灵活的外设,以满足各种应用程序和客户的需求。一般情况CPU集成MAC,PHY采用独立芯片;CPU不集成MAC,MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的数据链路层和物理层。i.MX93的MAC集成在cpu内部,所以还需要外接phy芯片。
本文主要介绍M33核的两种工程调试开发,第一种方式是通过板子自带的固件进行开发,第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一个硬件设计,有多种更适合的选择。2种芯片,多种配置,全志T113系列产品自上市以来已得到各行各业的应用,为回馈广大客户的支持,助力国产芯的发展,米尔在特推出特大优惠活动,开发板7折,限量150套!
freeRTOS的源码放在ssdk包下面,我们可以通过图形化界面启动RTOS系统。D9的ssdk图形化界面是通过menuconfig.sh脚本配置打开,此脚本在ssdk/tools下。以D9360为例,如下:
T527处理器配备8*Cortex-A55、HiFi4 DSP、RISC-V、DDR4/LPDDR4/LPDDR4X 4GBmax 32bits接口、支持4K高清视频解码器&1080@60fps H.264视频编码、可选2 Tops NPU AI功能型号。此外还具备视频采集接口(MIPI-CSI/Parallel-CSI)、显示器接口(HDMI/eDP/MIPI-DSI/LVDS/RGB)、双千兆以太网接口、USB3.1DRD/PCIE2.1、USB2.0 接口、CAN 接口、UART、SPI、I2C、PWM等等;