2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板,这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注,为积极响应客户需求,米尔基于全志T527核心板现已批量上市,欢迎垂询!
IEC61850是变电站自动化系统(SAS)中通信系统和分散能源(DER)管理的国际标准。它通过标准的实现,实现了智能变电站的工程运作标准化。使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明,在电力和储能系统中应用非常广泛。
近日,米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派(Remi Pi)正式上市了!在各种Pi板卡琳琅满目的当下,Remi Pi是一款与众不同的开发板,他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。
以下内容中,小编将对单片机开发板的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对单片机开发板的了解,和小编一起来看看吧。
AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,再续AM335X的下一个十年,采用最新的LGA+邮票孔封装,牢固可靠。
1月9日,大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
“热爱技术、乐于分享”,由硬件十万个为什么举办的“硬件开发者大会”于2023年12月9日在深圳南方科技大学召开。会议以“国产化”为主题,聚焦具体技术,会议聚集了处理器、单片机、电源、国产EDA等各个领域的国产化先锋,全志科技作为国产芯片商先锋出席了此次活动,米尔电子作为全志科技的特邀合作商参加了此次大会,并展示了米尔基于全志T系列的国产化核心板和开发板。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制,绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工业应用技术研讨会。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商将出席此次活动,米尔电子将在现场展出RZ/G2L、RZ/G2UL系列核心板开发板,将围绕“嵌入式CPU模组助力工业产品开发”开展技术演讲和demo演示,探讨如何通过智能控制提高能效,降低能源消耗,实现绿色可持续发展。
一直关注米尔工程师都知道,米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板,为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品,满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。
11月16日,由电子发烧友主办的2023电机控制先进技术研讨会暨电机控制技术市场表现奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉,在现场分享干货《拥抱客户,助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》,同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。
入门级HMI屏作为嵌入式系统中重要组成部分,大部分都是串口屏;其功能简单、成本低等特点,使用历史悠久、应用广泛,而随着信息技术的快速发展,行业需求不断升级,工程师使用了大量串口屏后,发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。困扰工程师新的问题出现“有没有成本接近、功能上限相对高的方案替代呢?”
让嵌入式的未来成为可能!11月22日,德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会在北京如约而至!探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,出席了此次会议,米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示,为广大工程师们提供共同交流的开放式平台,一起探索嵌入式产品应用。
说到MCU就会想到SMT32,而STM32MP1作为新一代 MPU 的典范,有着极富开创意义的异构系统架构,兼容MPU 和 MCU 的双重优势,入门级、性价比高、能跑Linux系统、应用场景丰富等特点,深受业界的喜爱!米尔电子作为ST官方合作伙伴,先后开发了STM32MP151、STM32MP157、 STM32MP135系列核心板和开发板,受到广大客户的认可。
AM335x是TI经典的工业MPU,它引领了一个时代,即工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展,HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求,AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品,相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性,在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级。
浩瀚的芯片海洋中能被人记住的寥寥无几,那些在人们脑海中留下印记的往往是踩中了时代的脉搏。32位ARMv7架构的A7/A8系列处理器自发布以来,以ARM9处理器的价格,升级了工业领域绝大部分应用需求,成为最近十年最受欢迎的通用工业级ARM处理器。
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。更好的消息是,T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一个硬件设计,有多种更适合的选择。2种芯片,6种配置,总有一种更贴近您的项目需要。
本文将介绍TB网关如何采集数据,并送往云平台。由于TB网关支持的协议众多,本文仅仅以楼宇自动化中最常见的BACnet协议为例进行讲解,其他协议配置大同小异。BACnet,Building Automation and Control networks的简称,即楼宇自动化与控制网络。一般楼宇自控设备从功能上讲分为两部分:一部分专门处理设备的控制功能;另一部分专门处理设备的数据通信功能。而BACnet就是要建立一种统一的数据通信标准,使得设备可以互操作。
一直以来,嵌入式开发板都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来嵌入式开发板的相关介绍,详细内容请看下文。
今天,小编将在这篇文章中为大家带来嵌入式开发板的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品