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意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像
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影像传感器、皮肤水凝胶传感器这些你都了解多少？
说起数码相机，大概可以分为单反、微单和卡片机等，从画幅来分，大概可以分为大画幅、中画幅、全画幅、半画幅和更小尺寸，比如说4/3英寸、一英寸以及1/1.2英寸或者1/1.7英寸，1/2.3英寸等。从前往后数，越往后尺幅越小。
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联发科携手豪威首推全球最新影像合成芯片
智能手机照相功能推陈出新，晶片大厂联发科昨宣布与豪威(OmniVision)合作推出最新的双核和四核智能手机参考设计，支援画中画、影中影功能，可将前、后置镜头拍摄的影像完美结合，为目前全球首
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汽车安全需求剧增 全球厂商戮力开发影像式ADAS
为打造新世代智能汽车，全球车厂已竞相投入开发ADAS与声控功能，带动大量汽车电子需求，包括高画质影像传感器、多核心MCU/DSP、雷达和车内网路通讯芯片，以及语音控制平台，均已成为零组件供应
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iPhone7带动 舜宇光学/欧菲光等抢占双镜头风口
智能手机的红海竞争，已从芯片性能拓展至各项配置功能，其中，摄像已经成为重要比拼项目。由国产品牌旗舰手机带动的双摄像头元年，已经引起产业链公司密集布局领域，并通过收购国际芯片龙头进行战略卡位，
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索尼图像传感器赢得口碑，旗下各传感器也非常出色
随着智能手机拍照效果需求的增大，应用于智能手机上的影像传感器(CMOS)技术也不停的更新技术，并进步。目前，市面上还有豪威(OV)、三星(ISOCELL)等竞争者，并且三星这两年发展很快，但论市场占有率，目前索尼的IMX系列CMOS感光元件是有绝对优势的。
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索尼影像及传感解决方案业务第一财季营收146亿元 同比增14%
7月31日消息，索尼公司昨日发布了2019财年第一财季（2019年4月1日-2019年6月30日）财报。财报显示，索尼影像及传感解决方案业务第一财季营收达2,307亿日元（约合人民币146亿元），同比
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挑战全球60%市占！传Sony盖新厂、增产CMOS传感器
4日报导，Sony计划在长崎县谏早市的现有工厂内兴建使用于智能手机相机等用途的CMOS影像传感器新厂房，预估最快将在2019年末动工、2021年内启用生产。全球智能手机市场虽减速，不过因每台智能机搭载的相机数量增加、加上传感器大尺寸化趋势今后料将持续，也让Sony决议进行增产。
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Sony CMOS影像传感器被苹果等承包，国产镜头厂商迎来机会
原本应该是CIS影像传感器代理渠道业者看好的传统旺季3Q，今年则出现旺季恐不旺的逆转趋势，熟悉相关业者透露，尽管今年双镜头照相模组需求火热，不过，大陆扶植自家模组厂、代理渠道方向明显，台系业者传出掉单，几大照相模组业者正积极跟华为等一线大陆品牌协调中，然而对于3Q营运的影响却已经渐渐浮现。
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助力夜间自动驾驶！索尼推出首款HDR影像传感器
索尼公司最新推出的汽车相机CMOS影像传感器(IMX390CQV 1/2.7型) 具有很高的灵敏度，它有专门设计的HDR功能和防闪烁技术，能让自动驾驶汽车在缺乏足够的照明环境中也能正常运行。
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影像传感器后市场看好
在智能型手机、社群网路崛起的推波助澜下，用手机自拍已蔚为潮流，而拥有前、后置双镜头已然成为智能手机的标准配备，镜头的出货量几乎是过往的1倍。眼下虽然智能型手机市场逐渐饱和，但CIS市场成长不会因此失去动力
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高效小规格电源方案，为影像传感器供电
为汽车摄像机应用中的数字影像传感器供电涉及各种不同的设计要素。在下雨、积雪、雾天以及其他困难的驾驶环境下，高水准的影像质量是十分必要的。汽车驾驶员在倒车时对该技术的依赖程度要远远高于肉眼检查。如果模拟
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日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半
【导读】日商新型封装技术 可将影像传感器缩小一半 日本冲电气(Oki Electric)和ZyCube宣布已经达成协议，双方将进行技术整合来提供针对CMOS和CCD影像传感器应用的芯片尺寸封装(CSP)技术。新型CSP技术号称可将
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意法半导体（ST）与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术
【导读】意法半导体（ST），Soitec，合作开发，下一代，CMOS影像传感器技术 半导体产业世界领先厂商之一、CMOS影像技术的世界领袖意法半导体与世界领先的工程基板供应商Soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。
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三星明年将发布全新APS-C影像传感器
三星方面目前发布了一份白皮书，其中描述了一些三星对相机产品未来目标的计划。 三星全新传感器在第17页中提到了一些针对三星NX系列无反相机开发的全新APS-C传感器。而目前，三星全系列NX无反相机主要采用的是那块2
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半导体大军 竞逐3D IC
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及
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半导体厂商争相布局3D IC市场
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及
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半导体大军 竞逐3D IC
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及
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半导体厂商争相布局3D IC市场
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及
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富士/松下联手打造有机CMOS传感器
有机材质在显示领域已经应用了多年(比如AMOLED)，相比传统的非有机材质，它的色彩表现更加鲜艳，并且具有广视角、高对比度等优势。本周富士、松下联合宣布了他们共同打造的有机CMOS传感器，将有机材料首次应用到CMOS
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