智能型手机、平板计算机等手持式装置当道,且对于相机画素规格要求愈来愈高,不但是画素规格朝800万迈进,预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势,CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination;BSI)制程,Omniv
智能型手机、平板计算机等手持式装置当道,且对于相机画素规格要求愈来愈高,不但是画素规格朝800万迈进,预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势,CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination;BSI)制程,Omni
智能型手机、平板计算机等手持式装置当道,且对于相机画素规格要求愈来愈高,不但是画素规格朝800万迈进,预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势,CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination;BSI)制程,Omni
为加强柯达对营运的专注,并增强对其财务状况的支撑,伊士曼柯达公司近日宣布,已将影像传感器事业部(Image Sensor Solutions)出售给Platinum Equity公司。此次交易的细节并未揭露,柯达仍将
Platinum Equity 伊士曼柯达公司近日宣布,已将影像传感器事业部(Image Sensor Solutions)出售给Platinum Equity公司,此举将加强柯达对营运的专注,并增强对其财务状况的支撑。此次交易的细
CCD是ChargeCoupledDevice(电荷耦合器件)的缩写,它是一种半导体成像器件,因而具有灵敏度高、抗强光、畸变小、体积小、寿命长、抗震动等优点。对于监控摄像机来说,CCD是最核心的部件,相当于监控摄像机的眼睛。现阶
索尼 (Sony)计划以 500 亿日元 (5.972 亿美元) 价格,向东芝 (Toshiba)买回一座半导体工厂,好让用于智能型手机及其他设备的影像传感器 (image sensor) 产能大增一倍。报导指出,索尼于 2008 年,将该座位于日本长崎
佳能今天展示了全球最高像素值的CMOS传感器:1.2亿像素的APS-H尺寸产品,它比目前旗舰单反EOS 1D Mark IV的影像传感器还大7.5倍,可拍摄全幅13280x9184图像,并可实现9.5FPS的连拍和1080p视频的录制(仅需要用到1/60的
大联大旗下富威集团所代理之Aptina 公司推出了MT9F001 (1400万画素) 相机影像传感器。该传感器的高分辨率、高速快照和高画质视频模式。新款1400万画素相机传感器能够撷取高画质的Full HD视讯(1080p/60fps),还实现
就像是“胶卷”已经几乎消失在大众视野里一样,一种新研发的量子薄膜(quantum film)可能会让数码相机里的CMOS影像传感器位置不保。 该种薄膜是以类似传统底片的材料所制成,即一种具备嵌入粒子的聚合物;不过不同于
三星拟再新增CMOS 8寸厂
三星电子(SamsungElectronics)再度出手,继2009年下半首度大幅扩充产能外,2010年将首度启动扩充产能机制,预计将再新增1座8寸晶圆厂,全数用于投产CMOS影像传感器。据了解,三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸厂
三星电子(Samsung Electronics)再度出手,继2009年下半首度大幅扩充产能外,2010年将首度启动扩充产能机制,预计将再新增1座8寸晶圆厂,全数用于投产CMOS影像传感器。据了解,三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸
三星电子(Samsung Electronics)再度出手,继2009年下半首度大幅扩充产能外,2010年将首度启动扩充产能机制,预计将再新增1座8寸晶圆厂,全数用于投产CMOS影像传感器。据了解,三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸
意法半导体(ST)发布在照相手机中的标准四分之一英寸光学格式500万像素CMOS影像传感器开发蓝图的细节。意法半导体最新的先进传感器提供多种功能,是500万像素级别中功能最丰富的传感器。 意法半导体的新传感器产品为
1969年,贝尔实验室(Bell Laboratories)的科学家Willard S. Boyle和George E. Smith发明了第一个成功的数字影像传感器技术:电荷耦合组件(CCD)。40年后,随着影像传感器逐渐发展成为一个年出货量达13亿颗的庞大市场,
市场研究机构Strategies Unlimited指出,全球影像传感器市场将在09年缩水11%,来到64亿美元规模,不过接下来将逐渐恢复正常成长。该机构预期,未来数年该市场的平均年成长率会维持在个位数;到09年为止,其十年来的复