由美国麻省理工学院(MIT)创办的风险企业美国LyricSemiconductor宣布,开发出了基于概率理论的新逻辑门电路,并安装在了基于LDPC编码的纠错IC上。据该公司介绍,该IC的芯片面积是原有电路设计用纠错IC的1/30,耗电量
嵌入式系统应对安全级别的设计
全球系统级芯片(SoC)技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多
国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”,瞄准国家和军队重大战略需求,坚持自主创新,在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术,填补了国产高性能军用CPU和DSP(数字信号处理器)的空白,让我
封测大厂硅品(2325)订明(28)日举行法说会,由于整合组件大厂(IDM)相继下修第三季展望,法人圈不看好封测业第三季营运成长,整体产业可能在第三季封顶,单季季增率仅个位数,尤其硅品第二季毛利率续跌,恐让
0 引 言随着时代的不断进步,人们对自己所处环境的安全性提出了更高的要求,尤其是在家居安全方面,不得不时刻留意那些不速之客。现在很多小区都安装了智能报警系统,大大提高了小区的安全程度,有效保证了居民的人
日前,德州仪器(TI)与MathWorks宣布继续合作,为低成本、低能耗应用设计提供更广泛的客户支持。使用TITMS320C2000Piccolo实时控制微处理器(MCU)的工程师现在可通过模型化设计(Model-BasedDesign)全面支持从算法开发到
MathWorks扩大对TI C2000 Piccolo微处理器的支持
SPARC微处理器综述
即便放眼整个IC行业,像Chris Rowen博士这般爱谈技术,同时又可以讲得如此深入浅出的,着实少见。他可以一边举起手中的iPhone做各种演示,也可以拿起随手拾见的小纸条写写画画来加强语气。他咬字无比清晰准确(尤其在
第三代染料敏化太阳能电池发明人迈克尔•格雷策尔9日被授予芬兰2010年“千年技术奖”,并获得80万欧元奖金。颁奖仪式当天下午在芬兰首都赫尔辛基市中心的芬兰国家歌剧院举行。芬兰总统塔里娅•哈洛
微处理器单元AM3715 与 AM3703(TI)
微处理器单元AM3715 与 AM3703(TI)
近日,Tensilica创始人ChrisRowen博士亲临中国,与中国IC设计工程师以及工科大学生零距离交流,共同探讨本土IC设计创新,作为微处理器领域大师级领军人物,ChrisRowen博士在斯坦福大学与其导师共同创立了RISC体系架构
基于IP复用设计的微处理器FSPLCSOC模块
基于IP复用设计的微处理器FSPLCSOC模块
本文基于32位微处理器AEMB设计了一款SoC系统验证平台,给出了SoC系统经过FPGA综合后的逻辑资源占用情况,以及系统能够运行的最高时钟频率。该平台已在台湾友晶公司的DE2-70开发板上完成了FPGA验证。
嵌入式系统是一个具有30多年历史背景名词,尽管经历了30多年的风风雨雨,嵌入式系统本身,以及嵌入式应用技术有了许多变化,其本质内容没有变化。因此,不了解嵌入式系统发展史,就不能正确理解嵌入式系统。嵌入式系
AEMB软核处理器的SoC系统验证平台
【摘要】:介绍了由C8051F017构建的智能二线制温度变送器,分析了系统实现的理论依据。硬件采用低功耗线性变换器MAX1616和TLC27L2、TLE2021运算放大器,通过信号处理模块对采集的被测信号进行放大,再用数据处理模块进行