微电子
-
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得这
-
友达8月合并营收新台币371.5亿元
友达光电2013年8月份合并营业额为新台币三百七十一亿五千五百万元，营业额较7月份增加12.5%，较去年同期上升5.8%。8月份整体大尺寸面板(*)出货量，包括液晶电视、桌上型显示器、笔记型计算机等面板出货量超过一千零四
-
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将
-
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定
2013年9月9日，中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，
-
武汉新芯与中科院微电子所等4家签订22纳米IP授权协定
2013年9月9日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将
-
武汉新芯与中科院微电子所等4家签订22纳米IP授权协定
2013
-
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程
欧洲ESiP(高效率矽多晶片系统级封装整合)专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。英飞凌ESiP专案主管暨组装及封装解决
-
华微电子2013上半年净利润2619万 同比增长41%
8月29日晚，华微电子发布2013半年度报告。报告期内，实现营业总收入5.66亿元，较去年同期增长了3.77%;实现归属于上市公司股东的净利润为2619万元，较去年同期增长了41.04%;实现每股收益0.038元，较去年同期增长了40.
-
格科赵立新：要做出真正有创新力的IC企业
时间：2013年7月23日地点：格科微电子(上海)有限公司会议室人物：格科微电子(上海)有限公司董事长兼首席执行官赵立新中国电子报副总编辑任爱青成功创业离不开机遇运气和直觉任爱青：十年磨一剑，今年正好是格科微电子
-
格科赵立新：要做出真正有创新力的IC企业
时间：2013年7月23日地点：格科微电子(上海)有限公司会议室人物：格科微电子(上海)有限公司董事长兼首席执行官 赵立新中国电子报副总编辑 任爱青成功创业离不开机遇运气和直觉任爱青：十年磨一剑，今年正好是格科微电
-
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程
欧洲ESiP (高效率矽多晶片系统级封装整合) 专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。 附图 : SiP技术仍持续演进 B
-
华力微电子基于Cadence数字工具开发55纳米参考设计流程
Cadence设计系统公司与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence Encounter数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII
-
ESiP合作研究取得成功，汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化
【导读】2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。
-
天马微电子投入AMOLED开发力战三星
不让三星(Samsung)专美于前，中国大陆面板厂天马微电子正加快投产4.3寸和12寸主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板，准备抢食AMOLED面板市场杯羹；而一旦其顺利量产，亦将成为台湾和日本面板厂，不可忽视的威胁。NP
-
华力微电子基于Cadence数字工具开发55纳米参考设计流程
Cadence设计系统公司与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence Encounter数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII
-
汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化
研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。SiP>ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。
-
北方微电子：半导体设备业以完全自主为目标
一些关键半导体设备取得了长足的进步，从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代。国内半导体设备将逐步实现对国外产品的完全替代。半导体仍未形成产业链半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱的
-
北方微电子：半导体设备业以完全自主为目标
?一些关键半导体设备取得了长足的进步，从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代。?国内半导体设备将逐步实现对国外产品的完全替代。半导体仍未形成产业链半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱
-
高度集成的系统级封装使微电子系统进一步微型化
研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在
-
汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化
研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。SiP">ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。
