21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9A CMOS制程(130纳米光刻技术节点),该样片试制服务可提供大量模
国内最早专注于MCU设计的晟矽微电子日前携公司著名产品亮相IIC China 2013,并现场演示了相关MCU和解决方案在电压力锅,电磁炉和豆浆机等终端产品上的应用。展会现场有首席技术官、产品设计经理和FAE工程师为观众做详
音频放大器IC正朝着高性能、高电压、大电流的技术发展。传统的AB类放大器的交越失真小,但效率却不高。D类放大器效率高,但却存在抗干扰能力差的缺点。IIC China 2013展会上,上海矽诺微电子有限公司(Mixinno)带来
金融IC卡取代磁条卡已经是大势所趋,在金融IC卡板块的数家公司中,同方国芯(002049.SZ)显然是近期最受关注的公司之一。“资产重组后的同方国芯业务重心开始转移,包括金融IC卡、居民健康卡、移动支付卡等在内的智能卡
据《浦东时报》报道,浦东承担国家科技重大项目的能力显著提升。记者日前从新区科委了解到,截至2012年底,共有148个国家科技重大项目申请新区资金配套,国家立项支持资金达37亿元,新区配套资金为1.06亿元,显示出新
由苹果引发的触摸屏热潮已经席卷整个移动消费电子产品市场,也正是这一潮流引起了整个触摸屏市场和触控芯片的巨大变化,巨大的市场空间引来多家本土厂商进入触控芯片市场。在不久前结束的IIC China 2013展会上,一家
虽然去年整个半导体市场都不是很景气,大部分的半导体厂商都消减了开支,可今年的IIC-China还是得到了广大工程师朋友和不少半导体厂商的支持,他们把公司最具竞争力,也最能代表今年热点的产品和技术拿到了IIC这个舞
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心致力于以器件小型化为基础的CMOS先导工艺及其它硅基集成电路相关技术的研发工作,目前中心已经形成了包括中芯国际、北大、清华、复旦等单位在内的集成电路工艺的研发
31岁的美国IT工程师托德2012年6月在新加坡死亡案近日突然成为媒体的关注焦点。据美国有线电视新闻网(CNN)3日报道,托德生前供职于新加坡微电子研究院,辞职后一个月被发现在公寓内死亡,新加坡警方认为托德是自杀。
液晶面板研究机构群智咨询最新调查数据显示,2012年我国大尺寸液晶面板出货量将达7600万片,占全球大尺寸出货量的9.8%;预估2013年出货量将保持47.6%的同比增速,达到1.1亿片,全球市场占有率将达13.3%,同比上升3.5
中国大陆、日本及韩国面板厂5.5代低温多晶矽(LTPS)将陆续于下半年投产。在苹果(Apple)与三星(Samsung)大量于智慧型手机中采用LTPS技术的带动下,LTPS市场正快速增温,吸引日本、韩国与中国大陆面板厂陆续投产LTPS背板
智能电网、智能卡、北斗系统等国家积极鼓励促进的产业,为本土IC企业带来了难得的机遇,诞生或壮大了一批企业。经过几年的市场拼搏,一些自主创新的产品已经产业化,并正与海外先进产品抗衡。南瑞:为智能电网打造 “
天马微电子开发出了3.2英寸和12英寸OLED面板,并在太平洋横滨国际会展中心举行的"FPD International 2012"上,在其集团公司NLT Technologie的展区内进行了展示。 两款开发品的驱动元件均采用低温多晶硅TFT,利用金属
《电子工程专辑》“2012年度十大中国IC设计公司品牌”之一的帝奥微电子,将在IIC China 2013上展示多款最新产品及解决方案。包括:- 高清1080i/720p滤波芯片和超高清1080P滤波器 ( DIO2674和DIO2694),展现帝奥微电子
武汉新芯集成电路制造有限公司,中国内地先进的12英寸晶圆生产企业近日宣布,杨士宁博士已出任本公司首席执行官。 杨士宁博士是中国半导体行业内的资深人士,他拥有20年多半导体技术与管理经验。在担任武汉新芯首
集成电路不仅物理外观小,其产业规模也不大,但小小的集成电路却非常重要。人们给它的定位是“国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础
专注于MCU设计的晟矽微电子,将在IIC China 2013上展示多种工控级MCU产品和相关解决方案。届时,晟矽微电子的首席技术官、产品设计经理和FAE工程师均将到场为观众做详细演示与讲解。晟矽将展示的产品和方案有:· 全
据报道,美国国防预研计划局(DARPA)2月7日将在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布关于“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目第二阶段的详细信息。该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RFMMIC
致力于CMOS前沿工艺及其它硅基集成电路相关技术研究——中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心,将在IIC China 2013上展示多项集成工艺方案,包括:0.5 mm CMOS 集成工艺方案、22 nm CMOS HKMG集成工艺方案
据中国国防科技信息网报道,美国半导体研究公司(SRC)和美国国防预研计划局(DARPA)1月17日宣布未来5年将投入1.94亿美元致力于创建6个新的大学微电子研究中心,以支持美国半导体行业的持续增长和领导地位。 该&ld