微电子
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俄防长称俄微电子制造达国际水平 批量生产仍落后
据国际文传电讯社2013年6月30日报道，俄罗斯国防部副部长尤里·鲍里索夫在接受莫斯科回声电台采访时表示，由于采取了相应措施，俄罗斯正逐渐摆脱电子元器件生产领域的落后状态。鲍里索夫认为，“8年前俄罗斯电子元器
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中关村高端医疗器械产业园耗资50亿
据悉，中关村高端医疗器械产业园选址大兴生物医药产业基地。项目规划用地面积19.19万平方米，总投资约14.6亿元。产业园建成后拟聚集30家以上较为成熟的医疗器械企业，实现产值约50亿元以上，创造税收约5-6亿元。建成
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俄防长称俄微电子制造达国际水平 批量生产仍落后
据国际文传电讯社2013年6月30日报道，俄罗斯国防部副部长尤里·鲍里索夫在接受莫斯科回声电台采访时表示，由于采取了相应措施，俄罗斯正逐渐摆脱电子元器件生产领域的落后状态。鲍里索夫认为，“8年前俄罗斯电子元器
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GaN微电子市场收入到2017年预计达到3.34亿美元
[据固态技术网站2013年6月26日报道]随着军事应用持续推动GaN器件市场，其商业应用已经形成，这将帮助加速GaN市场增长。美国战略预测公司最近发布的《2012～2017年GaN微电子市场》总结说，2012年整个GaN微电子器件市场
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GaN微电子市场收入到2017年预计达到3.34亿美元
[据固态技术网站2013年6月26日报道]随着军事应用持续推动GaN器件市场，其商业应用已经形成，这将帮助加速GaN市场增长。美国战略预测公司最近发布的《2012～2017年GaN微电子市场》总结说，2012年整个GaN微电子器件市场
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同方国芯关于国微电子获得政府补助的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。根据深圳市发展和改革委员会下相关公司股票走势同方国芯发的《关于深圳市国微电子有限公司深圳大规模可编程逻辑阵
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芯微电子发布基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米HKMG工艺的新款平板电脑SoC
RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理
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欧洲项目推动功率微电子未来
LASTPOWER项目组公布了为期三年由欧盟资助的功率半导体项目开发成果。以研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术为目标，涉及工业、汽车、消费电子、再生能源转换系统和电信应用。项目开发成果让欧洲挤身于世界高能效
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邓中翰:IC成进口最多，这种局面一定要改变！
“继数字信息化、网络信息化之后，我们正逐步进入智能信息化阶段，也就是以云计算、物联网和大数据为特征的‘泛在网’时代。去年中央又确立了中国特色新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化道路，这些都需要大量自
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中国开展22纳米集成电路关键工艺技术先导攻关
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心的科研团队艰苦攻关，成功开展22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设，在我国首先开展该技术攻关。记者杨琪实习生姜天海清晨8∶30，二三十张年轻的面孔准时出现在中国
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“Places2Be” 项目提升欧洲在更快、更节能、更简单的FD-SOI技术领域的领先地位
21ic讯 意法半导体被指定为该项目的负责方。Places2Be(“Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes, Built in Europe”)项目旨在于支持28纳米及以下技术节点的FD-SOI试制生产线的部署
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ST有意拆分，将退出智能机处理器市场
鉴于即将退出意法爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司,位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司意法微电子5月16日向财务分析师们披露了公司的总体战略细节。这份战略计划早在2012年12月决定退出意法
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欧洲项目推动功率微电子未来
LASTPOWER项目组公布了为期三年由欧盟资助的功率半导体项目开发成果。以研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术为目标，涉及工业、汽车、消费电子、再生能源转换系统和电信应用。项目开发成果让欧洲挤身于世界高能效
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上海日月光并无锡通芝微电子
日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式
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东芝出售无锡通芝微电子给台湾日月光
东芝于2013年5月20日宣布，将出售其在华子公司东芝半导体（无锡）有限公司（以下简称东芝无锡）旗下的半导体后工序子公司——无锡通芝微电子有限公司（以下简称无锡通芝）。东芝已于当天签署了协议，将无锡通芝的所有
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ST有意拆分 将退出智能机处理器市场
鉴于即将退出意法爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司,位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司意法微电子5月16日向财务分析师们披露了公司的总体战略细节。 这份战略计划早在2012年12月决定退出意
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上海日月光并无锡通芝微电子
日月光昨天宣布，透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。 法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品
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欧洲项目推动功率微电子未来
LAST POWER项目组公布了为期三年由欧盟资助的功率半导体项目开发成果。以研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术为目标，涉及工业、汽车、消费电子、再生能源转换系统和电
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日月光收购江苏无钖通芝微电子100%股权
全球封测龙头日月光(2311)昨(15)日宣布将以人民币7,000万元(约新台币3.4亿元)，收购日本东芝在大陆子公司无钖通芝微电子100%股权，为扩大封测版图再下一城。这也是日月光继2008年收购南韩爱一合一电子公司后，另一桩
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日月光收购江苏无钖通芝微电子100%股权
全球封测龙头日月光（2311）昨（15）日宣布将以人民币7,000万元（约新台币3.4亿元），收购日本东芝在大陆子公司无钖通芝微电子100%股权，为扩大封测版图再下一城。 这也是日月光继2008年收购南韩爱一合一电子公司
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