2010年8月16日,德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目,它们的目标
研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目,它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性
研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目,它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和
已成为无锡支柱产业的微电子,正不断给人们带来惊喜和希望:在占全市八成产业份额的新区,海力士今年再增11亿美元实施项目升级,华润微电子8英寸生产线月产能3万片的目标年底将如愿完成;在城市的另一端的滨湖区,令
德国英飞凌科技(INFINEON TECHNOLOGIES AG)宣布,开始启动三维SiP的研究项目“ESiP(Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration)”。在该公司的呼吁下,欧洲9个国家的40个机构参与了该项目。项
风华高科第一大股东广晟资产经营有限公司的注资承诺终于如期兑现。风华高科今日公告称,公司拟出资1.28亿元收购实际控制人广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司(下称“粤晶高科”)86%的股权。资料显示,粤
不到半年时间,在中国国有资本不断抄底海外能源资产同时,TI以11亿人民币收购成芯半导体,Atheros以7,400万美元收购上海普然通讯,近期联发科则以2,400万美元将大陆TD方案提供商苏州傲视通纳入囊中,本来规模偏小的大
欧洲最大,旨在研发高度整合电子系统级封装(system-in-package, SiP ) 解决方案的项目计划已经启动,共有来自欧洲九个国家、总计 40 家微电子公司和研究机构参与该 ESiP 计划 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
2010年7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后,又一里程碑式的成果,同时该产品封装的成功也标志
7月,龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后,又一里程碑式的成果,同时该产品封装的成功也标志着我国
龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
为了进一步加强企业与学校的合作,充分发挥产、学资源,华润微电子有限公司与电子科技大学于2010年7月29日在华润微电子总部举行“全面合作协议”签署仪式,由华润微电子董事长王国平先生以及电子科大校长汪劲松分
“我准备把新一代存储技术带到中国!”美国工程院院士马佐平在华人论坛上的演讲中表示,相变存储器将是未来存储的方向。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任。凭借在研发“互补性氧化金属半导体
“我准备把新一代存储技术带到中国!”美国工程院院士马佐平在华人论坛上的演讲中表示,相变存储器将是未来存储的方向。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任。凭借在研发“互补性氧化金属半导体
欧胜微电子有限公司日前宣布:其业内率先定义开发的WM8993音频中心解决方案和编号为WM9093的创新型高性能低功耗音频放大器已被LG选用,用来为其一系列高集成度移动电话和智能手机提供世界级的音频。欧胜WM8993音频中
全新高性能图形系统控制器LSI(富士通微电子)
致新(8081)与面板大厂友达(2409)结盟,合资成立新公司达新微电子,市场猜测将布局LED驱动IC,尽管致新认为,新公司尚未有营业额,实际合作产品并未定论。但对营运成长动能增添不少想象空间。 达新微电子成立于今
IIC-China2010将于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访,以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。1.贵公司介绍赛芯微电
半导体照明(LED照明),是上世纪90年代发展起来的新一代冷光源,具有传统光源无可比拟的优势:节约能源、保护环境(不含汞等有害物质)、寿命长(5万小时)、减少维护费用、提供更好的灯光品质、改进灯光视觉效果和
谈起“F4” ,看过《流星花园》的人都会知道,除非个别上了年纪的,老杳用“F4”形容大陆手机行业最具潜力的四家芯片设计公司,比喻未必恰当,借用一下流行用语而已。“F4”是指展讯(Spreadtrum)、锐迪科(RDA)、艾为