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台积电将投7亿美元提升晶圆产能
台积电董事长近日批准了一项计划，即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能，扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。 这一消息是这家按销售额
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中芯国际06年推出65纳米样片 年底前试产
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世界首枚0.13微米TD-SCDMA手机芯片诞生
记者张加林摄影报道：昨日下午，重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)研发成功，并向媒体人士
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我国首颗0.13微米TD-SCDMA 3G手机芯片诞生
记者张加林报道：今天下午，重庆市政府新闻办和重庆邮电学院宣布由重庆重邮信科股份有限公司开发出的具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片在重庆开发展示亮相。 这是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-S
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65纳米工艺即将投产 英特尔将转向45纳米
由于0.065微米(65纳米)生产工艺即将正式问世，因此在即将举办的“英特尔开发商论坛”（IDF）上，英特尔公司将开始讨论0.045微米(45纳米)生产工艺。 据消息人士透露，电流泄露问题已经解决，这里指的是解决，而非减轻
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台积电称联电处理和舰关系不当 联电表不满
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中芯国际称亏损是因为对手挑起了价格战
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台积电和联电取消补助 使芯片制造涨价10%
来自我国台湾消息，台积电和联华电子将取消自从去年底为其客户提供津贴补助，这是因为半导体产品(如USB、语音和模拟集成电路)制造旺季即将来临。这一举措使得芯片平均制造价格增长10%。 此外，自从今年以来台积电和联
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梅雁9微米超薄电解铜箔 列入国家火炬计划
广东梅县梅雁电解铜箔有限公司申报的“9微米超薄电解铜箔”已列入2005年度国家级火炬计划项目。火炬计划是经国务院批准，由国家科技部负责组织实施，旨在促进我国高新技术成果商品化、产业化和国际化的高新技术开发计
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曹兴诚：台政策致投资大陆风险台积电亏损
联电(2303)董事长曹兴诚13日指出，在目前台湾当局政策下，投资大陆有风险，如果政策没有改变，台积电(2330)恐将面临长期亏损。 曹兴诚对目前岛内当局限制晶圆厂前往大陆投资的做法相当不以为然，认为应完全开放，且强
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联电董事长曾向扁报告和舰案 被检调打乱
联电13日召开股东会，董事长曹兴诚面对股东关注和舰案，特别提出说明，同时爆料指出，在今年1月25日曾主动晋见陈水扁，报告有关和舰案的进展，同时提出将透过日本子公司购并和舰，且获陈水扁承诺尽量协助，但现在所有
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台积电称拟在深圳建立一个设计中心或工厂
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台积电要求开放0.18μm制程 将赴中国投资
台积电再度呼吁政府尽快开放0.18微米制作工艺赴中国投资。台积电称，因当地客户产品已进入0.18微米，但倘若没有提供服务，台积电在中国市场将会居于劣势。 这是台积电首次明确表示中国客户已具备在0.18微米的制作工艺
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IBM投2亿合作研发测试45纳米芯片
5月26日消息，“蓝色巨人”IBM公司已经与日本的Toppan Printing公司达成了价值2亿美元、联合开发0.045微米芯片制造工艺。0.045微米芯片可能在2007年投产。 所有的研发和测试工作都将在美国完成，然后再被应用到Toppa
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张忠谋：先进制程无法西进 影响竞争力
台湾集成电路公司(简称台积电)董事长张忠谋表示，大陆半导体市场对0.18微米制程需求已经开始，台积电至今仍无法前往大陆进行相关布局，竞争力已受影响。 张忠谋表示，目前已有许多旗下客户及潜在客户反映，台积电在大
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大陆IC设计水平接近台湾与韩国
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大陆集成电路设计能力与韩国台湾相差不大
《EETimes》对大陆、台湾、韩国集成电路设计企业的年度调查显示，集成电路设计企业今年的平均年收入将达到980万美元，比2004年增长22%，台湾集成电路设计企业今年的年度平均收入将达到1210万美元，韩国将达到830万美
