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德芯从东芝引进0.35微米芯片技术
德芯从东芝引进0.35微米芯片技术
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05年我国集成电路销售占全球21%
2005年中国集成电路市场规模进一步扩大，达到3803亿元，比2004年的2908亿元增长31%。根据集成电路业权威机构ICInsights的测算，2005年中国集成电路市场销售额占全球1924亿美元的21%，中国已成为全球集成电路市场最大
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TD终端表现稳定 发热为历史
3月30日消息，据《每日经济新闻》报道，正在进行的3G大规模测试中，TD-SCDMA制式3G手机的烫手问题开始逐渐显露。报社记者通过内部渠道试用了一次TD手机，结果手机使用了15分钟就出现发烫现象。 发热问题已是历史
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台湾加强投资大陆审查,半导体等产业受影响
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中芯国际天津西青芯片厂产能突破1.8万片
总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利，净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成，满足了8英寸晶圆制造、制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前，月产已达到1.8万片。该项
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中芯国际天津芯片厂月产能突破1.8万片
中芯国际天津芯片厂月产能突破1.8万片
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力晶大陆投资受挫12吋晶圆厂前景黯淡
当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品
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中国封测业冲顶势在必行
封测业，一直以来是我国半导体产业支撑主力，对于我国半导体市场产值做出重要贡献。这样的贡献大部分来自中低端市场，整体技术水平偏低。面对我国IC设计公司主流工艺走向0.25微米以下，制造工艺开始迈向0.18微米以下
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力晶大陆投资受挫 12吋晶圆厂计划黯淡
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中芯国际和Magma公司联合发布0.13微米参考流程
Magma公司和中芯国际(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣布推出针对中芯国际0.13微米先进工艺的参考流程, 该流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and
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台积电将投7亿美元提升晶圆产能
台积电董事长近日批准了一项计划，即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能，扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。 这一消息是这家按销售额
