1月底,台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆,参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园(以下简称西永微电园),随着台湾当局对半导体投资禁令
日前有传言称,英特尔计划在中国北部地区投资数十亿美元新建一座工艺先进的晶圆厂,用于生产65纳米多核处理器,并且最早会在2007年三月发布这一消息。来自中国北部地区某科技园区的官员的发言似乎应证了这一传言。
台湾地区备受瞩目的两项半导体投资案,经过两年延误,目前似乎成了“鸡肋”,食之无味,弃之可惜。《第一财经日报》获悉,昨日,台湾一经济主管机构下属“投审委”宣布,已正式批准茂德科技、力晶半导体赴大陆投资两
据台湾媒体报道, 全球第一大芯片代工巨头台积电公司日前表示,对于台湾当局显示出取消0.18微米半导体加工技术引入大陆禁令的迹象表示欣慰。据报道,最近,台湾大陆事务委员会对于台湾当局的经济管理部门表示,可以取
台积电有望获批将0.18微米芯片工艺输往大陆
芯片代工企业布阵高端产品
有消息称,台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案,该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。 目前,台湾地区的企业不能在大陆投资兴建高于0.25微米的产能。据台湾
NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商,其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今,NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上
10月14日,6英寸集成电路生产线在深圳方正微电子正式投产。在国内目前已建成的6英寸芯片生产线中,该生产线是最先进也是配套最完善、综合实力最强的生产线。该生产线一、二期达到设计产能后,将成为国内设计产能最大
日立日前将电气测量取代光吸收测量而运用于免疫分析中,开发出一款半导体生物传感器芯片。 日立公司表示,电气测量不需要大量的光学器件,可以建立起一个便于携带的低成本免疫分析测试系统,其外形能从一个冰箱的大小
从信息产业部获悉,“十五”期间,我国软件和集成电路产业取得重点突破。具有自主知识产权的操作系统和数据库软件相继开发成功。办公软件、中间件、嵌入式系统软件、应用软件、信息安全软件等接受市场的检验。
台积电董事长张忠谋周三表示,台湾当局如果开放0.18微米半导体技术赴大陆投资,不但不会影响到台湾当地半导体产业的发展优势,还能为大陆分公司的竞争力增值。 张忠谋抱怨说,台湾当局对半导体开放的限
台积电董事长张忠谋表示,台湾当局如果开放0.18微米半导体技术赴大陆投资,不但不会影响到台湾当地半导体产业的发展优势,还能为大陆分公司的竞争力增值。 张忠谋抱怨说,台湾当局对半导体开放的限制,比“瓦圣那协议
8月17日上午消息,台积电董事长张忠谋周三表示,台湾当局如果开放0.18微米半导体技术赴大陆投资,不但不会影响到台湾当地半导体产业的发展优势,还能为大陆分公司的竞争力增值。 张忠谋抱怨说,台湾当局
西进大陆投资解禁令最快月底签出 最快本月底,台商热盼的西进大陆政策解禁令将签出。而以台积电、力晶、茂德为首的一线芯片代工商将先行一步,集体登陆沪上。 昨天,台湾(香港)上海台商联谊促进会会长张福美在京向本
台湾三大芯片商本月底有望集体登陆上海
韩国和我国内地积极发展IC设计产业,近年来IC设计营收规模成长快速,亚太地区主要IC设计聚集地中,中国内地、韩国两地的IC设计公司除了平均年营收规模在今年拉近与我国台湾差距外,从制造工艺与设计能力来看,
台湾“经济部”酝酿的台商投资祖国大陆最新管理办法预计将于下个月公布。引人关注的是,0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。此前台湾规定该技术的“登陆标准”为0.25微米,此次无疑是放松了对台湾芯片商