恩智浦

全球最大半导体研发联盟本月底解体

恩智浦与台积电发表七项半导体创新技术

恩智浦调整全球高管团队

恩智浦创新科技以SDR技术满足移动通信标准要求

恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新——强大的完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移动设备能

恩智浦创新技术解决移动通信的“豪猪问题”

主流供应商解析MCU产品市场技术热点

恩智浦半导体公布2007年第三季度财务报告

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布，2007年第三季度实现销售收入12.11亿欧元，与第二季度相比，现金流和业务收入增长7.4%(名义增长率为6.1%)。恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦先生表

恩智浦推出第五亿个RF CMOS手机收发器

主流供应商解析MCU产品市场技术热点

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恩智浦智能芯片技术提升德国电子护照安全性

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恩智浦斥资一亿欧元在法国建研发中心

恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证

恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证

日月光、恩智浦合资苏州封装测试新厂开幕

进行半年的日月光与恩智浦(NXP)苏州封测厂合资案终于完成所有程序，并将该厂命名为日月新半导体，双方于28日举行新厂开幕典礼。日月光拥有该厂60%的股权，此举等于日月光在大陆地区增加新的据点，使其在大陆市场占据

日月光和恩智浦完成苏州封装测试厂合资事宜

恩智浦 推出全新Nexperia移动系统解决方案

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布推出全新的多媒体功能增强型移动系统平台系列，显著加快EDGE手机设计步伐。

恩智浦 推出先进UHF智能标签IC

由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能。

恩智浦 扩展LPC2900系列微控制器产品线

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了LPC2900系列微控制器，进一步扩展了其ARM7™ 和ARM9™ 微控制器业界最广泛的生产线。