半导体已经出现了半个多世纪,它不是一个新兴行业,而是一个成熟的行业,国外已经形成的巨头格局,其实就意味着我们的明天,也是我们努力的方向,在哪些半导体细分领域,能
在日常生活中,电子产品处处可见,大家都知道如何使用,但是都不会去了解电子产品里面有什么,其实里面很重要的是功率器件。横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体被雷诺 - 日产 - 三菱联盟指定为高能效碳化硅(SiC)技术合作伙伴,为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器(OBC)提供功率电子器件。
近期,意法半导体宣布其更新了STM32 *微控制器TouchGFX用户界面软件框架,新增功能能够让图形用户界面变得更流畅,动态效果更好,并降低对存储器和CPU的需求。TouchGFX是S
意法半导体正在透过整个大中华区的广泛城市布局,为客户提供面对面的支持服务,包括软硬件、开发库甚至整个市场的支持,比如亚太区功率分立和模拟产品部市场系统工程及战略项目总监 Allan Lagasca正在领导整个亚洲的马达驱动应用中心,可以为客户在马达驱动领域提供更多的支持工作。
意法半导体ALED1262ZT 12通道LED驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯,支持炫酷创新的视觉效果设计。
意法半导体的6英寸碳化硅晶圆于2017年投产,生产规模扩大有助于降低芯片成本,提高市场供应量,满足日益增多的SiC应用的需求(包括更多的太阳能逆变器、工业电机驱动器、家用电器和电源适配器)。
从工业1.0到工业4.0的进化之路,从动物和人力到机械制造再到智能制造,这一市场更新的速度是惊人的。自从步入智能制造的工业4.0时代以后,据权威部门统计,这一市场规模至少拥有6000亿美金。庞大的体量之下,带来的挑战也是巨大的。
意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市,紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。
中国,2019年7月26日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布截至2019-06-29的第二季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据。
意法半导体的FlightSense ToF传感器隐藏在笔记本电脑外壳的盖玻片后面,可以监控用户是否坐在PC前。当用户离开时,传感器检测到用户不在并锁定系统,将其引导到Windows待机状态,从而提高安
6月27日,意法半导体新发布的即插即用的电力线通信(PLC)开发工具套件,包括开发和运行PLC应用所需的全部软硬件件,可加快电力线网络整体解决方案的开发周期。
市场研究机构IC Insights的数据显示,2019年全球微控制器(MCU)营收预计将成长9%,达到204亿美元,并在未来五年以7.2%的年复合增长率高速成长。面对层出不穷的应用需求,MCU厂商该如何主动出击寻求变化?MCU的下一个风口在哪里?
新一代智能电子产品呈现出一些新的应用趋势:例如增加更多的传感器驱动功能,采用碳化硅、氮化镓等能效更高的功率技术来节省电能等。针对这些趋势,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出了下一代微控制器。
北京,2019年5月24日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布发布《2019年可持续发展报告》。这是意法半导体发布的第22个年度可持续发展报告,重点回顾了意法半导体2018年在可持续发展方面取得的成效,并根据联合国的《全球契约十项原则》和《可持续发展目标》,展望了公司的未来规划和至2025年的长期目标。
意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth® 5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术,同时兼备超低功耗性能。
意法半导体L5965七路输出汽车电源管理IC(PMIC)支持电池电压直接供电,输出电压和上电时序可通过寄存器设置,片上集成功能安全机制,让汽车视觉系统和其它车载应用的电控单元的尺寸变得更小,可靠性更高。
2019年5月10日液化空气集团和意法半导体计划参与一项加快工业数字化解决方案开发的合作计划。通过该合作计划,意法半导体期望支持液化空气集团进行数字化转型,为其提供技术指导和解决方案,液化空气集团期望与意法半导体合作开发工业技术和解决方案。此次合作将加强两家公司在过去几十年中建立的长期业务关系。
多用户模式使SensorTile.box更具适应性和灵活性 适用于原型设计或商用产品 取得Microsoft Azure微软云入网认证,直连Microsoft Azure IoT Central平台
意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益增长的电池供电工具的需求。
中国,2019年4月30日——意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止(TFS)技术,可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合