意法半导体
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意法半导体发布带闪烁检测功能的新型全色环境光传感器，智能手机拍照性能将更好
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 发布了一款创新的全色环境光传感器(ALS)。这款型号为VD6281的新传感器能够让智能手机拍出更美的照片，在屏幕上呈现视觉上更加准确的数据。通过同时输出场景色温、紫外线(UVA)辐射强度和光频信息，VD6281能帮助相机校正白平衡并增强色彩呈现效果，为相机设置适合的曝光时间，避免闪烁伪影发生，消除照片和视频上的带状现象，尤其是在采用LED等现代光源的场景中，该作用格外显著。
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意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，为把握一个重大的发展机会做好准备。
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灯具设计使用更简便！ST推出先进的照明控制器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 整合其最先进的LED控制技术与先进的功率技术，开发出一个全新的多合一的LED控制芯片，使未来的灯具能够节省更多的电能，并为用户提供更优质的使用体验。
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意法半导体和现代Autron合作，开设环保汽车解决方案联合开发实验室
意法半导体(STMicroelectronics)与现代Autron汽车电子公司合作，在韩国首尔开设了一个联合开发实验室。Autron-ST联合开发实验室(ASDL)将汇聚两家公司的工程师，共同开发环保型汽车半导体解决方案，重点研发动力总成控制器。
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意法半导体公布2018财年第四季度及全年财报：净利润增长60.4%
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2018年12月31日的第四季度及全年财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。
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意法半导体推出快速恢复的超结MOSFET，为电桥和ZVS转换器带来卓越性能
意法半导体的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一个快速恢复体二极管，将该公司最新的超结(super-junction)技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS)相移转换器等通常需要一个稳定可靠的二极管来处理动态dV/dt的应用和拓扑结构里。
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稳健的汽车40V 功率MOSFET提高汽车安全性
意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足EPS (电动助力转向系统)和EPB (电子驻车制动系统) 等汽车安全系统的机械、环境和电气要求。 这些机电系统必须符合汽车AEC Q101规范，具体而言，低压MOSFET必须耐受高温和高尖峰电流。
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意法半导体智能天线控制器，降低物料成本并让智能手机获得更好的射频性能
采用意法半导体先进的0.18μm BCD8工艺和0.35mm间距倒装片封装，STHVDAC-253C7的尺寸比上一代产品缩小50%，工作电流降低一半。
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罗姆选用意法半导体NFC读取器IC和8位微控制器，进行Qi车载无线充电设计
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器 (STM8AF)。
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为8位MCU市场提供更多选择，意法半导体STM8L050在低成本8引脚封装内集成丰富的模拟外设和DMA控制器
意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的最新产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用户I/O接口的丰富的模拟外设、DMA控制器和独立的数据EEPROM。
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意法半导体双射频Bluetooth/LPWAN物联网开发套件 实现智能设备创新连接
意法半导体STEVAL-FKI001V1双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性。
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Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议
2019年1月10日，Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)生产和供应Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。
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Cree与ST签署碳化硅晶圆多年供货协议
Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。
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意法半导体与Arilou合作展示汽车MCU集成入侵检测和防御系统的解决方案
近日，NNG集团旗下高端汽车网络安全解决方案提供商Arilou信息安全技术公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)展开合作，在意法半导体的SPC58 Chorus系列32位汽车微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵检测和防御系统(IDPS)软件解决方案。合作双方将在1月8日-10日拉斯维加斯CES 2019国际消费电子展上联合举行一场专场展会，展示他们的合作成果。
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意法半导体与Arilou联手，开发针对汽车黑客攻击的检测方案
意法半导体的SPC58 Chorus系列汽车微控制器的嵌入式安全引擎与Arilou IDPS软件的流量异常检测功能堪称完美组合，相得益彰，是当前市场上最先进的汽车网络安全解决方案。
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ST推出STM32神经网络开发工具箱，将AI技术引入边缘和节点嵌入式设备
意法半导体 (STMicroelectronics)借助STM32系列微控制器的市场领导地位，扩展了STM32微控制器开发生态系统STM32CubeMX，增加了先进的人工智能(AI)功能。
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从STM32F0到G0，一场来势汹汹且诚意满满的升级
M23一定比M0+更好，但是采用M23内核的MCU现在未必比采用M0+内核的MCU更好哦。
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意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
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意法半导体开始提供汽车微控制器嵌入式PCM样片
意法半导体 (STMicroelectronics)在IEDM2018国际电子器件展会上，公布了内置嵌入式相变存储器(ePCM)的28nm FD-SOI汽车微控制器(MCU)技术的架构和性能基准，并从现在开始向主要客户提供基于ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，取得全部技术认证。这些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，将被用于汽车传动系统、先进安全网关、安全/ADAS系统以及车辆电动化。
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供给便携多媒体处理器高效率且小面积的独立电源
最新为便携设备所设计的多媒体处理器多为纳米级设计。针对此类的芯片设计，外部所需供给的电压有以下几个需求：（1）多轨的供应电压，且核心电压需为高容量低电压。（2）省
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