21ic讯 大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(简称ST)采用先进工艺制作且厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池---EFL700A39 。该固态薄膜锂电池厚度仅为220&mic
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 是世界上唯一一家囊括全系列微加工硅产品的厂商。其MEMS传感器出货量已超过50亿颗,这一成绩证明意法半导体持续成为最大的MEMS产品制造商。此外,意法半导体微执行器
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)为该分析器提供了先进的感测芯片、控制芯片和无线通信芯片。 新上市的CaddieON® 电子高尔夫球动作分析器,帮助全世界高尔夫
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)宣布,旗下500余款引脚、软件兼容的STM32产品家族新增加一系列新产品。STM32 F7新系列微控制器(MCU) 内核采用ARM公司最近发布的最新、最强的ARM Cortex-M处理器ARM Cortex-M7
2008年12月1日 ,意法半导体(纽约证券交易所:STM)宣布,中国最大的自动抄表(AMR)项目将选用意法半导体的高集成度电力线收发器芯片。基于意法半导体芯片的电力线通信模块,
21ic讯 意法半导体宣布,拥有300万用户的印度领先的有线电视多系统运营商(MSO,multi-system operator)Fastway采用其STiH273 (Palma) 高清有线机顶盒芯片组开发最新的高清互动USB DVR平台。该解决方案将让Fastway的
21ic讯 意法半导体和Tessera宣布,双方就未决诉讼达成和解。意法半导体和Tessera同意从美国加州北区地方法院撤回所有未决诉求,双方和解协议条款保密。
MOSFET,金属-氧化层 半导体场效晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,公司执行副总裁兼模拟器件
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布截至2014年6月28日的2014年上半年IFRS(International Financial Reporting Standard)财报
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,公司执行副总裁兼模拟器件
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级机顶盒和家庭网关芯片系统(SoC, System-on Chip)供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,印度有线电视市场龙头
21ic讯 澳洲科技公司Bluechiip Limited (ASX:BCT)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界一流的MEMS(微机电系统)制造商、全球最大的消费电子及移动应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与巴西数字电视软件专业公司EiTV 和数字通信芯片厂商MaxLinear
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 在最近召开的巴黎核能与太空辐射效应大会(NSREC, Nuclear and Space Radiation Effects Co
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近期发布多款智能生活解决方案:· 下一代输电技术:更低的功耗,彻底改变传统电源供电
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新的数控电源微控制器(STM32F334),为推动数字经济增长的云计算技术进一步提高能效。今
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与印度国家创新基金会(NIF, National Innovation Foundation)达成一项战略合作协议,支持
美国国际贸易委员会(USITC)今天正式立案,开始调查Rambus对三十几家半导体芯片厂商的专利侵权诉讼,这也是Rambus炮火最密集的一次。Rambus一个月前在USITC、加州北区美国地
2008年5月26日 , 意法半导体公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军,新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺,可满足各种嵌入式应用的