21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了截至2014年6月28日的第二季度及上半年财务业绩。第二季度净收入总计18.6亿美元,毛利
完美地清晰呈现各种声音。中国,2014年7月 10日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、音频处理IC技术的领先厂商意法半导体(STMicroelectronics,
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布新成立的台湾MEMS麦克风实验室 (或称消声室,Anechoic Chamber)正式启用,为采用意法半
21ic讯 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布了2013年可持续发展报告(Sustainability Report)。意法半导体连续17年公布可持续发展报告。报告内容全面地介绍意法
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进一步扩大抗辐射产品组合,新推出一系列通过美国 300kr
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、机顶盒和家庭网关系统芯片(SoC, System-on-Chip)供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,STiH273 (Palma) 高清有线机
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、音频处理IC技术的领先厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出世界首款集成创新高动态范围(HDR,High Dynamic Range)音频信
意法半导体最新的1200V绝缘栅双极晶体管(IGBT,Insulated-Gate Bipolar Transistors)借助第二代沟栅式场截止型高速技术提升太阳能逆变器、电焊机、不间断电源和功率因数校正
财报显示,意法半导体AMS(模拟、MEMS和传感器)产品部在2013年的销售收入是13亿美元;在2014年第一季度的收入统计中,AMS产品部在整体业务中的贡献比例已经达到17%。同时,大中华与南亚区的销售占比已经从2012年的1
随着晶片PIN信用卡和转帐卡(debit card)再度进攻美国市场,为提高银行卡片的支付安全性和易用性,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)发布了其最先进的STPay安全晶片。
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)开始限量生产先进的厚度不足0.25mm的EnFilm™充电电池。这种薄如纸的电池让设计人员摆脱了标准电池尺寸的限制,是下一
21ic讯 意法半导体最新推出的专用低压STM32微控制器微助力设计人员克服在为主处理器增加辅助芯片(companion chip)时所面临的挑战。新系列专用低压微控制器与主处理器的数字电源域(digital power domain)相同,例
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的加速度计供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,其市场领先的运动传感器家族又新增一款“世界首个&
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2014年股东大会通过了监事会的全部提案
21ic讯 在意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)年度股东大会于2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹结束后,监事会任命Maurizio Tamagnini先生和Didier Lombard先生分别担任监事会主席和副主席
21ic讯 意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器(zero-drift op amps)采用主流且精巧的封装,产品性能领先市场,为物联网应用及穿戴式设备(包括温度传感器、健康和健身监视器以及汽车控制器等)市场带来更广的选型范
21ic讯 意法半导体的FDA2100LV汽车功率放大器采用全数字架构,包括数字输入和性能强大的诊断处理器,有助于最大限度地降低噪声,节省高达50%的材料成本,让汽车音响主机和功放具有D类放大器的高能效优势。FDA2100LV的
南韩内存厂商Hynix公司日前宣布已开始量产20nm制程级别64Gb NAND闪存芯片,这款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工厂生产的。Hynix公司表示,升级为2xnm制程节点后,
意法半导体(宣布,意法半导体连同合伙人英特尔和Francisco Partners 公司,与美光科技公司(Micron Technology Inc.)签署正式并购协议,根据协议,美光将以全额股票形式收购
意法半导体(STMicroelectronics,ST)被指定为2014/2015年穿戴式技术创意世界杯(Wearable Technologies Innovation World Cup)的冠名赞助商,提供 STM32Nucleo 评估板、 BlueNRG 扩展板和 BlueNRG Bluetooth Smart US