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高通/联发科/海思/三星 2017年10nm手机“芯”力量谁最强？
虽然摩尔定律即将走向终结，但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业，双方你追我赶大打制程战，已将制程工艺推进至10nm，而高通联发科等我们所熟知的IC设计厂商都已宣布推出10nm手机芯片，可以预见2017年的手机芯片将是10nm的天下。
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芯片供应商为进入中国市场而厮杀？
随着手机产业的发展，手机芯片领域也竞争激烈。随着高端手机功能越来越多的被低端手机采用，接下来几年供应商要为进入中国手机厂商而厮杀了。
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2016年4月手机芯片性能排行榜：骁龙820仍是霸主
4月份发布了很多手机，例如华为P9、魅族Pro 6、乐视2等，这也意味着手机芯片性能榜单中，又加入了新鲜的血液。海思麒麟955、联发科Helio X25、Helio X20，这些芯片的加入，会对手机芯片性能排行产生哪些变化呢?接下来
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手机芯片市场竞争激烈:IC电子迈入季节性旺季
IC设计族群法说会陆续召开中，第2季IC设计普遍迈入季节性旺季，其中手机晶片龙头联发科本季虽然毛利率持续下滑，但客户库存持续回补，营收持续成长;F-谱瑞受美系客户影响，本季成长动能趋缓;瑞昱则延续上季荣景，本季网通晶片出货持续畅旺;盛群进入传统旺季，业绩优于上季表现。
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英特尔或抛弃手机芯片业务 江湖因何生变？
继宣布裁员1.2万人之后，全球最大的半导体制造商英特尔公司再度调整了自己的战略布局。英特尔公司发言人证实，原定在2016年推出的移动处理器凌动产品线的两个新版本，将会
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豪赌 or 无奈？Intel放弃手机芯片意欲何为
土豪英特尔开始省钱了，同时还要布局未来。10几天前，英特尔公布了Q1财报，在PC市场整体下滑的趋势之下居然赚钱了，结果紧接着就宣布裁员1.2万人。近期，分析师Patrick M
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小米Max+步枪：雷军这时发布手机芯片是咋想的？
前不久，各路媒体纷纷传言，小米即将会发布一款自研芯片的手机，这就是大屏幕的小米MAX，甚至还有人发现了这款手机的跑分，14万多分的安兔兔，让人们对这款手机与神秘的小
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10纳米进度超乎预期 台积电资本支出调高
台积电在2016年初法说会中宣布，今年资本支出将达90亿~100亿美元，较2015年80亿美元成长逾12~25%。然上半年资本支出进度可望超前50%，加上10纳米制程研发赶进度，后段封测产能及南京12寸晶圆厂也已进入动土阶段，台积
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赔我3.52亿！NVIDIA怒告高通逼自己退出手机市场
NVIDIA相当心有不甘，认为都是高通把自己给逼走的，为此将高通告上了法庭。
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民间资本或将拯救中国IC行业
在中兴遭受制裁后，有消息称美国商务部开始着手对华为进行调查。就在此时，有人声称海思能使华为不受制裁影响，或称中兴微电子要加速成为第二个海思。但实际上，即便是华为，面对美国制裁且被严格执行后，其结局必然
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5G已经启程，芯片也得赶紧了？
中国互联网协会理事长、IMT-2020推进组顾问邬贺铨院士指出，过去中国虽然也开展过3G、4G的技术试验，但这是第一次在标准制定之前就启动了技术研发试验。
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ARM除了稳固手机芯片领先地位 将发展服务器、物联网等
看好微控制器、网络与服务器、物联网与车联网等发展前景，ARM投资人关系副总裁Ian Thornton在日前访台时强调，除了持续稳固行动市场地位，未来也将着眼于新一波的成长动能。
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北斗导航手机芯片标准最快有望年底问世
北斗卫星导航系统专家委员会成员、武汉大学测绘遥感专家、中国工程院院士刘经南昨日向长江日报记者透露，目前，武汉导航与位置服务工业技术研究院(以下简称武汉导航院)牵头，和武汉大学及国内其他相关研究团队合作，正联手制定北斗智能手机高精度定位导航芯片的相关标准，最快有望在今年底问世。
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英特尔说好的高端手机芯片呢
在过去很长一段时间里，英特尔主要专注于两条处理器产品线的开发，首先是消费领域的 PC 芯片，包括笔记本电脑和台式机，再者是针对数据中心业务的服务器芯片。但英特尔似乎
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传言勿信！高通否认骁龙820存在发热问题
因为810发热的问题，高通在高端市场给了对手追赶的机会。
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华为麒麟OS蓄势待发，高通你紧张了吗？
大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩，显示将成为全球另一不可忽视的智能型手机霸主，随着华为旗下芯片业者海思半导体(HiSilicon)正在开发自有系统单芯片(SoC)，且似乎也在打造自有绘图芯片(GPU)
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已获高通授权，奇酷离独立研发芯片还会远么
近日有媒体报道称，高通与360奇酷达成中国专利授权协议。根据协议条款，高通将授予360奇酷研发、制造和销售3G CDMA、CDMA2000、4GLTE的权力。这也意味着按照相关条款，360奇酷可以在自家产品上使用高通的相关技术，换
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2016年手机芯片大战白热化 小米能否撼动高通地位？
对于这个手机核心中最重要的小小零部件，市场竞争还真的不亚于手机市场。2015年手机芯片市场非常激烈，行业大佬高通先是被反垄断调查、继而因为骁龙810的发热问题而被惹众怒;另一个巨头联发科也陷入了利润下滑，冲击高端芯片受挫的困局。
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手机芯片大厂混战 2016年手机周边芯片成新战场
2016 年全球智能手机市场难见成长动能，价格战火恐趋烈，包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯等手机芯片大厂面对手机应用处理器(AP)、Modem等主芯片陷入混战，纷将营运成长动能寄望在手机周边新应用芯片，并持续转移更多战力抢攻无线/快速充电、指纹辨识、双镜头及3D显示等新兴周边芯片市场。
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联发科将进军高阶手机芯片 与高通一决雌雄
联发科近年因为卖低价晶片给中国手机业者而享受强劲的成长，根据Counterpoint Research调查，在全球销量12大智慧手机品牌中，中国就占了9个，但受到中国智慧手机市场放缓，高通竞争低价产品的影响，今年以来联发科的获利和股价大幅下滑。
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