技术

LatticeECP3设计的FPGA视频协议开发技术

平面全属化封装技术

由于引线互连带来的种种问题，人们开始研究如何改进互连技术，以避免采用引线。1995年以后，陆续开发出了一些无引线的集成功率模块，其特点是：互连结构的电感小、散热好、封装牢固等。图1（a）、图1（b）、图1（c）

LED开关电源的PCB设计技术

芯片封装技术介绍

鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 关

综合布线系统技术流派简述

SMT名词及技术解释

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种

FPGA并行数字序列传输与接口技术的研究和应用

基于流水线技术的并行高效FIR滤波器

基于FPGA技术的RFID标签设计

FPGA 技术在视频处理领域的应用

MOEMS器件技术与封装

1 引言微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球最热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统(MEMS)，内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件，并利用了MEMS技术的小型化、多重

FMT多载波技术及其SystemView仿真实现

PCB设计技术问答(四)

51、在数字和模拟并存的系统中，有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，而地

PCB电源线和地线的处理技术

在PCB板布线中，电源线和地线的处理是十分重要的，要把电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。电源线和地线的布线规则如下。· 在电源、地线之间加上去耦电容。· 尽量加宽电源线、地线宽度，

DRAM封装及模块技术趋势

1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的核心芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需要数据再生的随机存储器，PC当前要执行的程序和数据都保存在由DRAM组成的内存模块主存储系统内，最常用单管MOS器件

PCB技术电容和电解电容

工业生产锡焊技术

在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊

NVIDIA Tegra3，高通S4 MSM8960，三星Exynos4技术浅析

封装技术动向

随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高，出现了各种各样的安装形态，安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说，不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上，还要看它是否具有良好的电特性和热

用等离子体处理技术进行多层板制造