技术

电子封装技术的新进展

(1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050002)摘 要： 本文综述了电子封装技术的最新进展。关键词： 电子；封装；进展 中图分类号：305．9

PCB电测技术分析

一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，

碳膜印制板制造技术

1．概述在印制电路板制作电路的方法，最普通的有减成法及加成法两种。加成法都用无电解或电镀铜来生成电路，利用导电性油墨的方法是加成法的一种，以导电性油墨来制作导线，印刷于绝缘体上生成，用这种方法比较容易，

贴装技术原理

MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着电子产品的日益

浅谈高纵横比多层板电镀技术

高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生

封装技术的新潮流

（中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST（Microspring on Silicon Technology）两种圆片级封装重点进行推介，并详细介绍了其典型

Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术

印刷电路板设计解决方案供货商明导国际(Mentor Graphics)，宣布推出一种突破性布线技术，这种业界首创的拓朴布线(topology router)技术，能把工程师知识、电路板设计人员技巧和自动布线工具的力量融为一体，按照工程

DSP系统的降噪技术

SMT环境下的PCB设计技术详细

1.引言SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好；高频电路的性能好，寄生阻抗显著降低；抗冲击力与振动性能好。采用SMT工艺时引线不需穿

基于USB2.0与FPGA技术的高速数据采集系统的设计

综合布线技术与经验总结

基于SoPC技术的传感器非线性软件校正的实现

印制线路板高精密度化技术（2）

基于TRUEC2技术的LED恒流控制

摘要：文章详细介绍了基于TRUEC2技术非隔离BUCK拓扑、源极驱动MOSFET,来实现极高精度LED恒流控制。试验证明，全闭环TRUEC2技术实时检测真实输出电流，免受输入电压、外部电

电路板在pcb抄板中的清洗技术

目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂

PCB板的布局布张技术需遵守规则

光纤收发器的性能部分地决定于PCB板的布局和布线技术，因此应该遵守下列的一些基本规则：①设计PCB板时，推荐使用地层以减少电源公共地线的电感。如有可能同时使用一个地层和一个电源层，这将同时减少地和电源引脚上

基于PROTEUS技术的ARM7显示系统设计与仿真实现

0 引言随着科技的发展，ARM在社会各个方面的应用越来越广。ARM芯片广泛应用于无线产品、PDA、GPS、网络、消费电子产品、STB及智能卡。LPC2138是Philips公司生产的基于ARM7TDMI的RISC微处理器，主频可达50MHz。液晶显

DirectFET封装技术电路板安装应用笔记

目录页码器件结构.............................................................................. 2设计考虑.............................................................................. 3安装考虑.......

一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术

引言近几年来，随着新工艺、新器件的迅速发展，高速器件变得越来越普及，高速电路设计也就成了普遍需要的技术。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是发展非常迅速的高速器件之一。C6000内部结构为定

初探模拟与数字布线技术的不同

数字设计电路布局要达到良好效果，仔细布线是完成电路板设计重要关键。数字与模拟布线作法有相似处，本文将讲述这两种布线方式比较，另外讨论旁路电容、电源供应及接地布线、电压误差，以及因电路板布线引起电磁干扰