技术

简述芯片封装技术

简述芯片封装技术简述芯片封装技术 （一） 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发

高端IC封装技术

刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司

Altium Designer 6.8新增实时三维PCB可视化和导航技术

Altium Limited为 Altium Designer 新增了三维PCB可视化引擎，让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过 Altium Designer 6.8的三维 PCB 可视化新功能，设计师可以随时查看板卡的精确成型，以及更轻松地与设计团队的其他

SIP协议的NAT穿越技术

电路板改板设计中的可测试性技术

电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。进一步含义即：1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化

NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术

NEC公司和NEC电子公司近日推出多层Cu/Low-k互连技术，适于第二代65nm节点VLSI应用。通过改善互连结构和介质材料，减小有效介电常数，keff，在不影响可靠性的前提下使keff的目标值达到3.0。与常规结构比较，互连功耗缩

SMT技术知识

1. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅

浅析虚拟化技术应用之软件大型机

PCB技术MSD存储的注意事项

通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。其实，只有在器件以

基于PSoC3和PSoC5的嵌入式数字滤波技术

一种基于FPGA技术的智能导盲犬设计

栅阵列封装技术(BGA)

　BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之

基于数字电位器的直流偏置技术[图]

基于新信号量策略的实时提升技术

PCB制版技术

ＰＣＢ制作技术，包含计算机辅助制造处理技术，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，还有光绘技术，光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一ＣＡＤ文件转Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ处理和输出。一、计算机辅助制造处理技术

基于WDM的精确定时器及其在冗余技术中的应用

基于FPGA的移动DTV调制系统技术的数字通信

PCB技术高速设计中的特性阻抗问题

目前PCB抄板信号隔离技术的主要应用

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在

TD-LTE系统中数据转存技术的研究及实现