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eFPGA和FPGA SoC有什么区别？
近年来，在终端应用转变，传统芯片面临材料和架构瓶颈等现状的影响下，市场对FPGA的关注达到了前所未有的高度。但传统单纯的FPGA似乎不能满足多样化的需求，从而延伸出eFPGA和FPGA SoC这两个方向。新的嵌入式FPGA和业界一直在努力整合的FPGA SoC，谁会是未来的选择?
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并行且便携式的测试系统：提高仪器使用率，降低测试成本
随着移动通信设备的复杂性与功能性以指数方式(由摩尔定律得出)的增长，测试它们的成本也在增加。工程师们面临的挑战是：需要寻找一种方法，最大程度的降低测试成本，但是有一种方法就是可以用更少的资源来完成更多的测试。
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摩尔定律会失效吗？不会的
近几十年间，摩尔定律一直推动着半导体制造能力的进步，同时也带来了高科技领域的巨大飞跃。然而，近期关于摩尔定律已走到尽头的声音开始甚嚣尘上，为此英特尔也不得不出面辟谣。
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硬怼英特尔说摩尔定律已死，英伟达的人工智能生态建成了吗？
今天，依然穿着皮夹克的英伟达掌门人黄仁勋，在 GTC China 上直接硬怼 Intel，说出摩尔定律已经终结。原因是“设计人员无法再创造出可以实现更高指令级并行性的CPU架构。”“晶体管数每年增长50%，但CPU的性能每年仅增长10%。”
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NVIDIA GTC大会：摩尔定律已然失效，Intel CPU性能走到尽头
黄仁勋在开始演讲的前5分钟，就丢出结论“摩尔定律已经终结”“设计人员无法再创造出可以实现更高指令级并行性的CPU架构”“晶体管数每年增长50%，但CPU的性能每年仅增长10%”。
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英特尔强化与ARM合作，其晶圆代工产业爆发？
摩尔定律已经持续半个多世纪，从90nm到65nm、45nm再到32nm……。不过，在实际的工艺制造角度，摩尔定律经受到一次又一次将终止的考验和质疑，如2007年intel 开发45nm的HKMG工艺，以及2011年intel 开发22nm的finFET 结构等都是转折点。更大的问题是28nm之后，定律的成本降低开始受到质疑，加上研发成本的高耸，许多IDM厂如Motorola、NXP、Renasas等转向fab lite。
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摩尔定律未亡，Intel 前沿技术推动其继续向前
摩尔定律一直印证着IC产业的发展，但是，近年来随着各大晶圆巨头纷纷将10nm、7nm制程工艺提前提上日程，不仅让人产生怀疑，摩尔定律是否已经失效?在本次Intel精尖制造日大会上，英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销
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英特尔 力挺摩尔定律
近年来，摩尔定律失效“魔咒”的声音不断，英特尔更新制程的周期也不再遵循Tick-Tock模式，新制程周期的拉长让业界产生怀疑，现在已经走到14纳米，是不是很快将到达极限?另一方面，竞争对手们趁英特尔还在14纳米阶段就推出所谓的10纳米制程，在市场大肆贩卖。看似都拜“摩尔定律”为父，可谁是“亲生”让用户真假难辨。
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“英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺
今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
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摩尔定律没有终结！英特尔北京全球首发10纳米晶圆
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。
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关于芯片的那些事儿
三星宣布，加入了11nm 工艺，性能比此前的14nm提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。若要遵循摩尔定律继续走下去，未来的半导体技术还会有多大所提升空间呢?
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解决3D芯片堆叠难题，突破摩尔定律微缩限制
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。
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剖析半导体工艺制程节点 摩尔定律很重要
最近，我们耳闻了关于摩尔定律的许多讨论。不幸的是，其中大部分观点是错误的。有人说，摩尔定律不再重要了，并认为它纯粹是一个技术问题，或者只是几家巨头间的竞赛。还有人说，除了某几个特定领域，遵循摩尔定律已让成本太过高昂。更有人说，摩尔定律已死。真相究竟是什么?让我们来厘清事实。
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摩尔定律和市场需求，半导体行业应该寻求两者平衡
现在的智能手机不仅外观小巧，功能也比过去多出许多，相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕，飞入平常百姓家。”回顾历史，以手机为代表的电子设备经历了几十年的发展，已经逐步实现了小型化、便携化和平民化。这背后的发展其实也得益于半导体行业的飞速进步。现在半导体已经和人们的生活紧密结合，但凡只要插电的产品和器件，里面几乎一定会有半导体的应用。
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我国半导体封测产业发展新状
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
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摩尔定律在半导体行业正在逐渐消失？
摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。
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未来半导体的辉煌将因谁而绽放
越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm 之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?
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DARPA推出电子产业振兴计划 后摩尔定律发展方向能否确立
DARPA将在今年七月启动一项2亿美元的计划，并针对后摩尔定律时代的发展方向寻求广泛的意见，以提振美国电子产业...
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摩尔定律再获续命丹？三维芯片研发取得突破
近年来由于各项智能设备以及人工智能的应用，人们对芯片计算能力的需求越来越大。芯片的运算能力取决于基本运算单元电晶体的多寡，但由于电晶体的研发已渐渐接近物理极限，无法再继续缩小，因此科学家及各个科技大厂正在不断研究下个能使芯片运算速度提升的方法。
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摩尔定律失效！芯片版图之争
奥斯特在中国工厂面临的困境也是摩尔定律增势减缓的真实写照。葛思迈表示：“随着市场发展放缓和需求降低，半导体封装载板的价格压力将持续增长，未来一个财年的业绩将继续受到影响。”不过他依旧乐观，随着技术优势的逐步显现，公司将最终一步步走向盈利。
