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Walden Rhines：半导体产业的整合与“Less of Moore”
来自Mentor Graphics公司首席执行官Walden Rhines以“半导体产业重组(RESTRUCTURING THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY)”为题，Walden Rhines在主题演讲上带来十分精彩的分析。 Walden Rhines提出，分析半
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
连于慧／台北 摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，朝省电、
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摩尔定律下中国LED照明发展趋势
LED照明作为以发光二极管(LED)为光源的新型固态光源照明，已经在专业照明领域显现出节能效果。如用于飞利浦景观灯具 在LED产业，存在着类似微处理器产业中的“摩尔定律”-Haitz定律，以安捷伦(LED照明领域领导厂商)的
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摩尔定律下中国LED照明发展趋势
LED照明作为以发光二极管(LED)为光源的新型固态光源照明，已经在专业照明领域显现出节能效果。如用于飞利浦景观灯具在LED产业，存在着类似微处理器产业中的“摩尔定律”-Haitz定律，以安捷伦(LED照明领域领
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上网本被厂商消费者抛弃 市场份额仅剩2%
不是我不明白，这世界变化快。这大概是“上网本”此时的心情。曾经，IT界惊呼上网本将创造一个消费电子行业的新金矿；蜂拥而至的大小制造商们，以最快的速度交付一个个轻灵的小本；行业巨头，从上游的芯片龙头到富得
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摩尔定律下中国LED照明发展趋势
LED照明作为以发光二极管(LED)为光源的新型固态光源照明，已经在专业照明领域显现出节能效果。如用于飞利浦景观灯具在LED产业，存在着类似微处理器产业中的“摩尔定律”-Haitz定律，以安捷伦(LED照明领域领
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浅谈SoC时代中的摩尔定律
目前，涉及到智能手机的市场必火，作为智能手机大脑的移动SoC市场当然也受到全球范围内为数众多的芯片厂商大力追捧。以下就让我们探讨在SoC时代中，摩尔定律是如何作用于SoC的。当CPU被逐渐退居二线，而移动SoC登上首
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IC观察：从摩尔定律失灵谈起
虽然如今最新工艺已发展到20nm左右，但业界普遍认为摩尔定律到10nm左右将难再有效，半导体公司将何去何从？不同的半导体厂商有不同的选择，但最后的结果应是殊途同归。从芯片本身来讲，TI认为主要强调的是三个方面(3
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给你一个半导体产业东山再起的理由
有人问我，半导体产业是否哪里出了问题，不然像是 SiliconBlue 、 PicoChip 等看来不错、又拥有优秀技术的公司，为何会以低于数年来所获得的风险投资还低的金额贱价出售？我并不认为半导体产业有任何基本上的错误，该
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IT业2011盘点和2012遐想：机会与舛运交错
每年的盘点都像流水账。但面对2011年的全球IT业，花多大力气重温都不过分。这一年称得上全球IT业转折期，机会与舛运交错。 你面前的正是2011年的一棵知识树。在它上面，结满了具体企业与产业的“果实”。
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3D IC必成商机：台湾问题在于产业链整合
摩尔定律究竟能否延续？许多人把希望放在3D IC上。不过，工研院电光所顾子琨组长表示，3D IC的确是一项不错的技术，但未来挑战仍多，台湾产业要注意如何整合共创商机。随着智慧型手机的风行，晶片微缩化堪称是一场革
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突破硅晶极限! IBM碳纳米晶体管小于10nm
近些日子，IBM、三星等研制3D芯片的消息层出不穷，在集成电路芯片上晶体管越来越密，硅晶体管在尺寸上达到极限时，为了提升芯片的性能，除了在结构上引入3D改进外，寻早另外一种材料突破硅晶极限也颇为重要。前些日子
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2.5D封装+28nm,破除摩尔定律魔咒改变IC产业游戏规则
摩尔定律认为芯片上的晶体管数量每过18个月就会翻一番，过去20年，不管是和FPGA厂商还是ASIC厂商都在遵循在这个定律的发展，随着微电子技术更深入地改变人们的生活，摩尔定律似乎成了芯片技术发展的约束-----如何更早
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电信联通反垄断调查 法律还是技术?
11月9日,央视发布了电信、联通涉嫌宽带垄断被国家发改委调查的新闻,消息一出,舆论纷纷力挺发改委,认为中国反垄断法的利剑终于出鞘了。但是,《人民邮电报》、《通信产业报》随后点名反击央视,指出在有关部门还没有得出
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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业界最大FPGA诞生，突破摩尔定律制约
近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传
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超越摩尔定律的新技术MEMS
半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期，而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐，其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。 MEMS设计，EDA先行 相对于CMOS工艺，MEMS的复杂
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进
半导体元件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨(CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停(self-stopp
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进
半导体元件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨(CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停(self-stopp
