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美物理学家称摩尔定律将在10年内崩溃
北京时间5月3日凌晨消息，据美国IT网站ComputerWorld报道，一位知名的理论物理学家称，计算机行业中的关键理论“摩尔定律”(Moore'sLaw)即将崩溃。纽约市立大学理论物理教授加来道雄(MichioKaku)在接受BigThink.com网
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美一知名物理学家称摩尔定律将在10年内崩溃
据美国IT网站报道，一位知名的理论物理学家称，计算机行业中的关键理论“摩尔定律”(Moore s Law)即将崩溃。纽约市立大学理论物理教授加来道雄(Michio Kaku)在接受BigThink.com网站的视频采访时称，这项延
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美物理学家称摩尔定律将在10年内崩溃
美物理学家称摩尔定律将在10年内崩溃
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半导体工艺录：摩尔定律催生了芯片技术革命
1968年Intel工程师戈登·摩尔根据芯片发展趋势做出了一个晶体管发展报告：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。时至今日Intel已经推出了最新的22nm 3D晶体管架构，工艺
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未来处理器基石！ 3D晶体管让摩尔定律延续
众所周知，从1965年至今，摩尔定律主导了半导体技术发展。半导体芯片工艺水平以惊人的速度提高，带给我们愈发精彩的IT生活。但是，行至现今，摩尔定律面临着严重挑战。未来处理器的发展，究竟如何让摩尔定律延续？
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半导体巨头相继投入TSV 3D IC研发行列
DIGITIMES Research指出，随芯片集成度提高，除让芯片设计成本与时间随之增加外，芯片面积亦随芯片复杂度的提升而增加，在终端产品持续朝短小轻薄与节能省电方向发展下，更促使半导体厂商于制程微缩研发的持续投入。
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台积电南科新厂动土：摩尔定律奉陪到底
晶圆龙头台积电昨（4/9）于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼，董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变，南科厂最慢2014年初步入量产。晶圆十四厂第五期
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台积电南科新厂动土：摩尔定律奉陪到底
晶圆龙头台积电昨（4/9）于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼，董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变，南科厂最慢2014年初步入量产。 晶圆十四厂第
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冀求超越摩尔定律，半导体大厂相继投入TSV 3D IC
DIGITIMES Research指出，随芯片集成度提高，除让芯片设计成本与时间随之增加外，芯片面积亦随芯片复杂度的提升而增加，在终端产品持续朝短小轻薄与节能省电方向发展下，更促使半导体厂商于制程微缩研发的持续投入。
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集成电路产业是很不一样的制造业
根据作者在过去几十年和很多业界外的人士交流的经验,发现多数人对集成电路产业并不了解,甚至有很多误解,以至于对产业的投资和经营有些无所是从。作者对此作了一些探讨，发现集成电路产业确实与一般熟知的制造业很不一
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即将改变一切的计算趋势
大家都很熟悉摩尔定律，即自上世纪七十年代以来，计算机的性能每18个月翻番。但是却很少人留意到另一个跟摩尔定律变化曲线相当的效应：自计算机诞生以来，其电效率同样是每18个月翻一番。笔记本与智能手机之所以存在
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14nm的到来再次掀翻摩尔定律，多厂商在行动
摩尔定律是推动集成电路性能前进的影响力参数。在过去数十年里集成电路数量每两年就翻一倍。现在这个步伐已经被超越？至少14nm制程和FinFET技术的开发商是这么看的。英特尔、IBM、东芝、三星都在采纳14nm制程，并将在
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台积电：10年内微缩至5nm没问题
摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻
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偏离摩尔定律晶片微缩脚步渐缓
半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
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偏离摩尔定律晶片微缩脚步渐缓
半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。 1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小
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台积电：10年内微缩至5奈米没问题
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等
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偏离摩尔定律晶片的微缩路程越来越艰难
半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
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偏离摩尔定律晶片微缩脚步渐缓
半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
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摩尔定律未必走不下去，未来10年可微缩至5奈米
摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性
