半导体元件若要追上摩尔定律速度,微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分,美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程:化学机械研磨 (CMP)铜制程,主诉求无研磨粒、自停 (self-sto
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋指出,台积电10年来「赌」对了!培养的实力已经到位、新机会也已经到来!(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋就近期市场变化提出「全球半导体减去三
LenJelinek据IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.
据IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿,五年
据IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿,五年
据IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿
据IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年是47.994亿,五年
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年
产品肉眼看不见集成电路产业是“微电子”产业,“微”到成品不容易展示,肉眼看不见具体的产品,不像汽车、飞机、电视机、塑料、纸张、灯具等,大家一看都很熟悉,潜意识里比较能接受。集成电路必须用显微镜才看得见
led照明替代传统的荧光灯和白炽灯照明将会重复电视背光源领域发生的LED对荧光灯(CCFL)的替代过程,可以发现LED相对CCFL背光价格差下降最快的时期,是LED背光渗透率出现快速上升时间段。 由于商业工业企业对电费成本更
与我们熟悉的摩尔定律类似,如果采样对比的时间长度足够短,那么几乎任何科技发展的速度都会呈现出一种对数级的线性增长。有些业内人士总是喜欢将其所在业界的发展历史趋势总结为与摩尔定律类似的形式,希望业界的未
Altera公司在推出的采用先进28nm工艺制程的FPGA中采用创新技术,集成嵌入式HardCopy模块、部分重新配置新方法以及嵌入28Gbps收发器,这些创新技术大大超越了摩尔定律本身所带来的益处,极大的提高下一代Altera FPGA的
很多评论家,包括ESG的分析师都已经开始预测,在未来短短几年内,闪存将在主存储中完全取代磁盘,使闪存成为一种新型的磁盘,磁盘成为新型的磁带,而磁带变成老旧的磁带,甚至是死亡。虽然没有什么比不再用听到磁头划
在IC领域,制造工艺决定了最终的设计能否实现,从本质上来讲,它是制造决定设计的产业。在这个领域里面,使用这种手段最为纯熟的乃是IBM、Intel这样的厂商。但是,IC制造的发展速度由于IC业的竞争,已经快要到材料的
今年市场将优于预期在全球金融/经济风暴的袭击下,世界半导体业2008、2009连续两年陷入困境,出现负增长,2010年触底强劲反弹。WSTS(世界半导体贸易统计协会)去年秋季曾预测,当年市场将大幅增长31.7%,市场突破3000
今年市场将优于预期 在全球金融/经济风暴的袭击下,世界半导体业2008、2009连续两年陷入困境,出现负增长,2010年触底强劲反弹。WSTS(世界半导体贸易统计协会)去年秋季曾预测,当年市场将大幅增长31.7%,市场突
目录 从机架式测试系统到PXI(面向仪器系统的PCI扩展) 摩尔定律将PXI带向未来 软件的发展 更多相关资源 在30多年的时间里,科技界已经在各种实践中见证了摩尔定律。晶体管密度每18个月就增长一倍,很大程度上地
为实现移动互联网转型,全球最大电脑处理器公司决心以超越摩尔定律的速度前进 文 《环球企业家》记者 于欣烈 5月最后一天的下午,英特尔执行副总裁马宏升(Sean Maloney)缓步走上台北君悦酒店大宴会厅的舞台,
当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时,3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而,整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。
3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示,当摩尔定律发展到了极限之际,3D IC趋势正在形成当中,预料将成为后PC时代的主流,掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将