-
晶圆代工厂市场规模
根据市调机构ICInsights统计，2013年全球晶圆代工市场规模428.4亿美元，年增率约14%，台积电市占率高达46%，GlobalFoundries约9.94%，联电和三星电子(SamsungElectronics)市占率也约市占率也超过9%，两者市占率相当接
-
大陆半导体厂商继续研发更耐热的光阻剂
【导读】半导体材料作为微电子和光电子技术的基础材料，它的发展十分引人关注。特别是如今半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子更恰当的称谓应是“纳米电子”，对半导体材料性能也将有更新的需求。 中国大
-
8吋晶圆厂下半年能否满载大尺寸驱动IC成关键
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下，晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况，台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载，订单能见度直透第2季底，而在景气持续看好下，预估第3季订单也持续乐观。不过
-
8吋晶圆厂下半年能否满载大尺寸驱动IC成关键
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下，晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况，台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载，订单能见度直透第2季底，而在景气持续看好下，预估第3季订单也持续乐观。不过
-
晶圆代工厂产能吃紧IC设计2Q步步高
拜上游晶圆代工厂2014年第2季产能利用率持续飙涨的大环境氛围加持，台系IC设计业者虽然提前在第1季就交出营收表现淡季不淡的佳绩；但在产业链已从先前库存回补的意识，进化为预建库存的共识后，台系一线IC设计大厂如
-
封测需求逐月升温材料通路商2Q季增上看20%
半导体上游晶圆代工、封测需求一路看涨，IC载板大厂景硕、封测材料通路商利机及扬博第2季业绩可望随之逐月攀升。景硕3月营收已写历史新高，第2季营收更将随着载板出货维持高档水准，单月续创新高可期，季增幅约5~10%
-
本土IC晶圆代工的Next Big Thing
随着物联网应用快速抬头、半导体技术尾随摩尔定律不断下探以及各国政府的政策推动，半导体IC晶圆代工厂群雄并起，纷纷制定相应策略，确保在未来市场开疆辟土。在台积电、联电和GLOBALFOUNDRIES竞相投入3DIC技术后，中
-
日月光Q2封测营收增逾1成 合并毛利率逾20%
IC封测大厂日月光25日召开法人说明会。财务长董宏思指出，第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准；第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑，但偏向持平机会较大，整体毛
-
日月光Q2封测营收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会。财务长董宏思指出，第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准；第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑，但偏向持平机会
-
三星联手晶圆代工厂GF应用三星14纳米技术
韩国三星电子和全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries（简称GF）上周宣布将联手合作把三星的14纳米技术应用到所有GF生产的设备上，这在现代晶圆代工历史上是空前的，GF表示两公司将运用“智能模仿”方法，做到原料、工
-
成功没有捷径，巨头台积电的发家秘诀
[导读] 谈到台湾世界级竞争力的公司，一定是非台积电莫属。成立于一九八七年的台积电，是全球首创专业集成电路制造服务的公司，更是当前全世界最大的晶圆代工厂。那么究竟台积电是怎样成长起来的呢？
-
透视高股价背后：独家才是大赢家
由于科学技术的进步，规模经济容易形成，在企业不断追求市占率的情况下，最后就会出现赢者全拿的现象。这就是现在企业所面临的困境。但这同样给人启发，想要做就必须成为独占企业，不然就会等着被其它对手歼灭了。这
-
台积攻封测 杠日月光矽品
晶圆代工龙头台积电扩大半导体高阶封测布局，目标三年内封测相关营收挤进台湾前三大，杠上封测双雄日月光与矽品，为全球封测产业投下一颗震撼弹。 台积电初期透过提供CoWoS服务，强化高阶封测布局，成为全球首家提供
-
不畏三星携GF，台积料能拿下14/16nm最大市占
根据彭博社17日报导，三星宣示将其最先进的14奈米FinFET技术授权予格罗方德(GlobalFoundries,GF)，而此桩全球第二大与第四大晶圆代工业者的强强联手，也让市场关注对台积电(2330)将形成何种冲击。关于对手在14/16奈米
-
台积电：今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
-
台积电:今年半导体增7% 晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
-
台积电:今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电(2330)今(17日)召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业
-
主管部门密集调研 集成电路政策出台在即
时报资讯独家获悉，近期相关主管部门对集成电路企业进行了密集调研。由于行业扶持政策细则已经完成，业内预计调研结束后最快将在5月底前公布。业内人士透露，扶持措施包括政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、
-
中芯国际28纳米工艺制程年底量产
“今年年底，中芯国际(00981.HK)28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂
-
台积卖出世界先进5%股权 与世界先进有拆夥可能
晶圆代工龙头台积电昨(11)日以每股42.55元价格，采盘后巨额交易方式，出售世界先进8,200万股、约5%股权，总交易金额为34.9亿元，台积电第2季将可认列20.46亿元业外收益。台积电原持有世界先进约38.3%股权，出售5%股权
