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晶圆代工技术蓝图长啥样？三星来解密
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
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全球晶圆代工排名，台积电稳居第一
国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
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晶圆代工供过于求 三大半导体厂2016年竞争更激烈
由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估 2016 年全球晶圆代工产值年成长仅 2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016 年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较
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第二季全球矽晶圆出货面积呈上扬趋势
根据半导体产业协会的最新报告显示，全世界范围内矽晶圆的季度出货量回升，环比出现增长。这一成绩是可喜的，因为在2015年第一季度全球的矽晶圆出货量已经创下新高，在此基
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从晶圆代工看半导体制程究竟是什么？
最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 奈米与 16 奈米之争，然而 14 奈米与 16 奈米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位?而在缩小制
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晶圆代工产业即将大地震？三星誓言夺下业界第一
三星晶圆代工行销部资深主任Kelvin Low表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，老二、老三会面临严峻的挑战，随时都可能痛失市占率。三星为了抢夺龙头地位，跳过20奈米、直接切
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英特尔推出业界领先的14纳米32Gbps串行解串器
21ic讯—英特尔公司近日公布在14纳米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14纳米串行解串器为基础，新增32 Gbps串行解串器是第二款产品，预计于今年年底上市。英特尔
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台积电加快10纳米脚步 二年内扳倒英特尔
近日消息 台积电拿下苹果下一代A9处理器大单后乘胜追击，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒英特尔。12月4日供应商大会，台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决
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不能再低调了！英特尔技压晶圆代工厂3.5年
英特尔技术及制程事业群总经理William Holt在2014年投资人会议中表示，英特尔的电晶体制程技术在过去10年的三个技术世代，均领先晶圆代工厂至少3年以上时间。英特尔上周召开2014年投资人会议(Investor Meeting 2014)
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奥地利微电子向模拟IC设计公司宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片
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Gartner：预计今年全球半导体资本支出较去年增11.4%
近日消息，国际研究机构Gartner表示，2014年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元，较去(2013)年的578亿美元增加11.4%;另由于记忆体平均售价上扬，加以消费产品需求增加，全年度资本度设备支出将年成长17.1%。
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我国半导体生产能力捉襟见肘
衡量一个国家信息技术水平的重要标志是智能化时代，以及半导体的研发生产能力，我国每一年销售PC、手机等电子设备高达几百亿美元，相反，半导体的生产能力却捉襟见肘，大部分的需求量都要依靠从国外进口。这种差距让
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三星迎向FinFET时代11月量产14纳米AP样品
三星电子(Samsung Electronics)将于11月推出先进代工制程14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)样品，而此次应用14纳米制程的应用处理器(AP)试制品，也传出将先提供给高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等主要客户。据韩
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半导体设备支出将连2年呈双位数增长
在晶圆代工、逻辑IC以及记忆体业者大举投资的带动下，全球半导体设备支出有望连续两年出现双位数的成长率。国际半导体设备材料协会(SEMI)7日发布新闻稿公布，2014年全球半导体设备支出有望年增20.8%至384亿美元，并于
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整体16/14纳米FinFET设备订单恐延一季
Needham&Co.半导体设备分析师EdwinMok27日针对晶圆代工领域提出了透彻分析，认为相关的半导体设备订单有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单却将递延一季。barron`s.com报导，Mok发表研
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物联网商机热 晶圆厂加强特殊制程布局
物联网(IoT)应用已成为晶圆代工业者朝向差异化发展的重要驱动力。物联网概念持续延烧，更被半导体业者视为下一个黄金产业，而其中所牵涉到的各种晶片，因需要多种制程平台支援，此将提供晶圆代工业者有别于朝向先进制
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订单停滞，半导体第三季旺季看不到
【导读】订单停滞，半导体第三季旺季看不到 第三季半导体景气有没有旺季效应？虽然目前晶圆代工厂及封装测试厂仍对下半年景气看法中性乐观，不过第三季旺季能见度太差，订单成长处于停滞状态，库存调节仍在进
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晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电
【导读】晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电 受到半导体将调降今年的景气成长率影响，晶圆代工族群早盘表现贫乏，呈现平盘游走格局。由于油价居高不下与高利率影响消费者支出，市调机构将今年半导体产
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雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点
【导读】雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点 美商雷曼兄弟证券指出，联机焊接下半年产能转趋紧俏，产能利用率将上看90％至95％，也就是说，IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高
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中国晶圆代工业“大兴土木” 暗藏66亿半导体设备商机
【导读】中国晶圆代工业“大兴土木” 暗藏66亿半导体设备商机 半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。 SEMI中
