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9月涨价潮来袭，谁涨的最多？（附今年100多封涨价函合集）
目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅应该落在五成上下。
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老牌IDM也得妥协市场，Intel欲将设计和代工拆分?
据业内消息，因为全球消费电子市场的低迷，老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划，信息表示Intel将对芯片设计与芯片代工部门进行拆分。
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三星公布5年晶圆代工规划，最后一条重定义摩尔定律
据业内信息报道，在近日美国硅谷召开的三星晶圆代工论坛&SAF会议上，三星公布了未来5年的晶圆代工规划，有多项提高各类高端芯片的产能的计划，并希望从台积电手里夺回市场。
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英特尔的日子不好过啊，AMD来势汹汹！英特尔市占率将继续下滑
据外媒报导，在Evercore ISI TMT 峰会上，处理器龙头英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特尔身存在继续损失市场占有率的风险，表示AMD 未来会继续抢下原本属于英特尔的市场占率，而英特尔本身在短期内难以挽回这一趋势。
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“缺芯”+国产替代背景下，华虹半导体再创佳绩
这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑，使得半导体行业受到市场关注，而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。国内晶圆龙头华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。同期华虹半导体营收6.21亿美元。
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联电第4季产能利用率仍健康，还远未达半导体行业的寒冬
根据中国台湾经济日报消息，半导体产业景气处于下修期，晶圆代工厂联电预期，第4季产能利用率可望维持健康水位。说到晶圆代工企业，大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力，它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双雄”。调查显示，联电在2021年全球晶圆代工市场排名第二，市场占有率约为7.8%，仅次于台积电之后。据悉，去年联电晶圆代工部分年出货量达到986万2千片(折合八英寸晶圆)，同比增长10.6%，产能利用率超过100%。
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奎芯科技三大优势进军IP和Chiplet领域
（全球TMT2022年8月12日讯）奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海成立，是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。公司于2022年1月获得Pre-A轮超亿元投资，奎芯致力于提供新的国产化选型方案，从IP到Chiplet，加速推动产业国产化进程。奎芯科技...
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库存调整期，晶圆代工厂产能利用率开始下滑，半导体硅片需求少了
7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。
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晶圆代工腐败！4名格芯前雇员被控收受贿赂
7月20日消息，据外媒报道，晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇员和另一家设备厂商的董事于当地时间周二(7 月 18 日)被起诉至法庭，面临一系列腐败指控。
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联电营收连续 8 个月创新高，5月高达55.46 亿元
据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币)，连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲，联电产能持续满载，5 月营收环比增长 7.18%、同比增长 42.14%。
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韩政府晶圆厂的审批时间也卡？建晶圆厂审批耗时竟高达5年
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。
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台湾岛内新增20座晶圆厂，台积电大手笔！
据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
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还在增长！2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元
近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
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晶圆代工上演三国杀，台积电、三星、英特尔谁最强？
晶圆代工市场不断提价的背后，也存在“三国鼎立”的激烈竞争。晶圆代工市场本就存在激烈的竞争。台积电与三星本就“打”的不可开交，英特尔也试图通过宣布重新进入晶圆代工来撼动竞争局面。三星和台积电目前正在准备量产3nm工艺。
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抢占高通晶圆代工订单，三星正提升手机业务的高通芯片用量
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
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三星研发全新旗舰机3nm芯片，带动先进制程晶圆代工业务
据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
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纷纷涨价！继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再涨4%！
5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。
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台积电怎么留人才，平均调薪8％，还将补助5万员工买自家股票
4月20日消息，晶圆代工龙头台积电预计今年招聘人才超过8,000人，为吸引人才加入及留住原有人才，台积电今年4月进行了张薪，平均涨薪幅度将达8%，与往年平均调涨3～5%幅度相比高出许多，部份绩效优异员工加薪幅度超过10%。此外，台积电还将对逾5万名员工全面实施“买股补助”。
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西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟
西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制造支持。
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晶心科技携手英特尔晶圆代工服务(IFS)提供RISC-V解决方案 建构开放生态系
目前晶心AndeStar™第五代全系列 RISC-V CPU IP家族，从单发射的25系列及27系列，到超纯量的45系列，均可供IFS的客户采用，结合硬件评估模块和软件解决方案，进行简易且快速的SoC研发及整合。展望未来，晶心的RISC-V CPU IP系列将支持IFS新推出的高阶制程。
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